型号：SDCL1608L8N2JT
　　封装尺寸：1608（公制）/0603（英制）
　　电感值：8.2nH
　　电感公差：±5%
　　自谐振频率（SRF）：典型值约4.5GHz（具体以数据手册为准）
　　额定电流：最大约300mA（基于温升或直流电阻限制）
　　直流电阻（DCR）：典型值小于0.35Ω
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　焊接方式：回流焊（符合无铅工艺要求）
　　产品类别：多层陶瓷电感
　　磁芯材料：低温共烧陶瓷（LTCC）
　　层数结构：多层叠层设计
　　端电极材料：镍/锡或银钯合金（兼容SMT工艺）

SDCL1608L8N2JT采用低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，这种工艺通过将多个陶瓷与金属导体层压并一次性烧结成型，实现了高度集成和微型化的电感结构。LTCC材料具有优异的介电性能和热稳定性，使得该电感在高温和高频条件下仍能维持可靠的电气特性。其多层结构设计不仅提升了单位体积内的电感密度，还增强了磁场的均匀分布，减少了边缘效应带来的损耗。此外，该电感的寄生电容控制得非常低，从而提高了自谐振频率（SRF），使其可在高达数GHz的射频范围内稳定工作，非常适合用于Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等无线通信系统的匹配网络和滤波电路。
　　该器件具备出色的频率响应特性，在宽频带内表现出平坦的阻抗曲线，有助于提高射频信号传输效率并降低插入损耗。同时，由于其低直流电阻（DCR）的设计，能够有效减少功率损耗，提升整体能效，尤其适用于电池供电的小型化设备。其±5%的高精度电感公差确保了电路参数的一致性，有利于批量生产和自动化调试。端电极为多层金属化结构，具备良好的可焊性和耐腐蚀性，支持高速贴片机作业，并能承受多次回流焊过程而不影响性能。
　　在环境适应性方面，SDCL1608L8N2JT符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，适用于绿色电子产品制造。其工作温度范围覆盖-40°C至+125°C，满足工业级和消费级应用的严苛环境要求。产品经过严格的可靠性测试，包括温度循环、高温高湿存储、机械冲击和振动试验，确保长期使用的稳定性与可靠性。由于其非磁性材料特性，不会对外部元件产生磁干扰，适用于高密度布局的PCB设计。

SDCL1608L8N2JT主要用于高频模拟和射频电路中，常见于各类无线通信模块的阻抗匹配、滤波和噪声抑制设计。在智能手机和平板电脑中，它常被用作射频前端模块（如PA输出匹配、天线调谐网络）中的关键无源元件，帮助优化发射效率和接收灵敏度。在蓝牙低功耗（BLE）、Wi-Fi 5/6、Zigbee和UWB等短距离无线连接技术中，该电感可用于构建LC谐振电路或巴伦（Balun）匹配网络，实现高效的信号耦合与带宽控制。此外，在物联网（IoT）传感器节点、智能穿戴设备和无线耳机等小型化产品中，其紧凑的1608封装和高频性能使其成为理想选择。
　　在电源管理领域，SDCL1608L8N2JT也可用于高频DC-DC转换器的滤波环节，特别是在负载电流较小且开关频率较高的场景下，能够有效平滑输出电压纹波。虽然其额定电流相对有限，但得益于低直流电阻和快速响应特性，仍可在微功率电源系统中发挥良好作用。此外，该电感还可应用于时钟线路、高速数据接口的EMI滤波器中，抑制高频噪声传播，提升系统电磁兼容性（EMC）。在射频识别（RFID）读写器、无线充电控制电路以及GPS/GNSS接收链路中，也可见其身影，用于信号路径的选频和阻抗调节。
　　由于其优良的温度稳定性和长期可靠性，该器件同样适用于工业控制、汽车电子外围通信模块（如TPMS、遥控钥匙）等对稳定性要求较高的应用场景。总体而言，SDCL1608L8N2JT凭借其高频性能、小尺寸和高一致性，已成为现代高频电子系统中不可或缺的基础元器件之一。

MLG1608A8R2J10D
　　DLW1608HC8N2SQ2L
　　LL1608-FH8N2ST