型号：SDCL1608CR12J
　　品牌：Sunlord（顺络电子）
　　封装尺寸：1608（公制）/0603（EIA）
　　电感值：0.12 μH
　　电感公差：±5%
　　自谐振频率（SRF）：典型值 ≥ 4.0 GHz
　　直流电阻（DCR）：最大值约 0.32 Ω
　　额定电流（Irms）：典型值 350 mA（基于温升40°C）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　应用频率推荐范围：100 MHz ~ 3 GHz
　　产品类别：多层陶瓷片式电感
　　端电极结构：Ni/Sn镀层，符合RoHS要求

SDCL1608CR12J多层陶瓷电感的核心优势在于其高频性能与微型化封装的完美结合，特别适用于现代高频电路中对电感元件的小型化和高频响应要求极为严苛的应用环境。该器件采用低温共烧陶瓷（LTCC）技术，在高温下将多个陶瓷层与内部导体图案精确对准后一体烧结成型，形成稳定的三维螺旋线圈结构。这种结构不仅显著提升了单位体积内的电感密度，还通过优化线圈匝间距离与介质分布，有效降低了寄生电容，从而大幅提高了自谐振频率（SRF）。对于标称0.12μH的电感值而言，其SRF可达到4GHz以上，确保在3GHz以下的工作频段内呈现接近理想的电感特性，极少出现因接近谐振点而导致的阻抗下降或相位失真现象，这对射频匹配网络、滤波器设计以及高速信号通道的稳定性至关重要。
　　在电气性能方面，SDCL1608CR12J在保证低电感值的同时，仍能维持较低的直流电阻（DCR），典型值低于0.32Ω，有助于减少功率损耗并提升电路效率。其额定电流基于温升40°C条件测试，可达350mA左右，足以满足多数低功耗射频前端和电源去耦应用的需求。器件的电感公差控制在±5%，属于高精度等级（J级），相比常见的±10%或±20%产品，能够提高电路参数的一致性和量产良率，尤其适合需要精密阻抗匹配的设计场合，如PA输出匹配、LNA输入匹配或RF滤波器调谐。
　　该电感还具备优良的温度稳定性和长期可靠性。其陶瓷基材具有极低的热膨胀系数和优异的耐湿性，能够在-40°C至+125°C的宽温范围内稳定工作，不会因温度变化引起明显的电感漂移。同时，端电极为镍锡（Ni/Sn）双层金属化结构，具有良好焊接性，并兼容无铅回流焊工艺，支持SMT自动贴装生产线。由于其非磁性材料构成，不存在磁芯饱和问题，即使在较大电流波动下也能保持线性电感行为，避免非线性失真或信号畸变。这些特性使得SDCL1608CR12J成为智能手机、Wi-Fi模块、蓝牙模组、UWB定位设备、5G射频单元及IoT无线传感器节点中不可或缺的关键被动元件之一。

SDCL1608CR12J因其高频特性与微型封装，主要应用于高频射频电路与高速数字系统的信号调理环节。典型使用场景包括各类无线通信设备中的射频匹配网络，例如在2.4GHz和5GHz频段工作的Wi-Fi/BT/GNSS模块中，用于天线匹配、功率放大器（PA）输出匹配、低噪声放大器（LNA）输入匹配等关键位置，以实现最大功率传输和最小反射损耗。在UWB（超宽带）系统中，该电感可用于构建高频LC谐振电路或带通滤波结构，帮助提升测距精度与时域分辨率。此外，在移动终端如智能手机和平板电脑的电源管理部分，它常被用作射频供电线路的去耦电感，配合旁路电容构成π型或T型滤波器，有效滤除开关电源引入的高频噪声，保障射频收发链路的信噪比。在高速数字接口如MIPI、USB 3.0或DDR时钟路径中，也可利用其高频阻抗特性进行信号完整性优化，抑制串扰与振铃现象。由于其小型化特点，非常适合高密度PCB布局和紧凑型模组设计，广泛服务于消费电子、智能穿戴设备、车载信息娱乐系统及工业无线传感网络等领域。

DLW1608CNR12J