时间：2025/9/19 12:25:17
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SDCL1608C43NJTDF是一款由Samsung Electro-Mechanics（三星电机）生产的多层陶瓷电感器（MLCI，Multi-Layer Chip Inductor），属于SDCL系列。该系列电感器采用先进的多层制造工艺，将导电浆料以特定图案印刷在陶瓷基板上，再通过高温共烧形成一体式结构，从而实现小型化、高可靠性以及良好的高频性能。SDCL1608C43NJTDF的封装尺寸为1608（即1.6mm x 0.8mm），符合EIA标准的0603英制尺寸，适用于空间受限的便携式电子设备。该器件主要用于射频（RF）电路、无线通信模块、移动终端和其他高频信号处理应用中，作为滤波、阻抗匹配或噪声抑制元件。
这款电感器具有稳定的电感值和较高的自谐振频率（SRF），能够在GHz频段内保持良好的性能表现。其命名规则遵循Samsung的标准编码体系：'SDCL'代表多层芯片电感，'1608'表示外形尺寸，'43NJ'对应电感值4.3nH，'TDF'通常表示卷带包装和特定的端子电极材料（如镍/锡）。由于其出色的高频特性和温度稳定性，SDCL1608C43NJTDF广泛应用于智能手机、平板电脑、无线模块（如Wi-Fi、蓝牙、5G射频前端）等对高频性能要求严苛的产品中。
产品系列：SDCL
封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 mm）
电感值：4.3 nH
电感公差：±0.3 nH
直流电阻（DCR）：典型值约0.28 Ω
额定电流（Irms）：约500 mA（基于温升30°C）
自谐振频率（SRF）：最小值约为6.0 GHz
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
端子电极：Ni/Sn（镍/锡）镀层
包装形式：卷带（Tape and Reel），7英寸卷盘
感应系数Q值：在1 GHz时典型值大于40
磁芯材料：陶瓷基多层结构
安装方式：表面贴装（SMT）
SDCL1608C43NJTDF采用多层陶瓷共烧技术制造，具备优异的高频响应能力和稳定的电气性能。其内部导体采用高导电性银浆材料，层间通过精密印刷与叠层工艺对齐，确保电感值一致性与低寄生电阻。这种结构设计有效减少了传统绕线式电感中的分布电容和电磁干扰问题，使其在GHz频段仍能保持较高的品质因数（Q值），典型值在1 GHz下超过40，显著提升了射频电路的效率与选择性。此外，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR），有助于降低功率损耗，提高电源效率，在高频开关电路和射频匹配网络中表现出色。
该电感器具备良好的温度稳定性和长期可靠性。其陶瓷基体材料具有低热膨胀系数和高机械强度，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内稳定工作，适用于恶劣环境下的电子设备。端子电极为镍/锡（Ni/Sn）双层结构，提供优良的可焊性和耐腐蚀性，兼容无铅回流焊接工艺，符合RoHS环保要求。器件经过严格的湿度敏感等级（MSL）测试，通常为MSL 3级，适合现代SMT自动化生产流程。
由于其微小的1608封装尺寸，SDCL1608C43NJTDF非常适合用于高密度PCB布局设计，尤其在移动通信设备中用于天线匹配网络、LC滤波器、射频放大器偏置电路以及EMI噪声抑制等场景。其4.3nH的电感值经过精密控制，公差仅为±0.3nH，保证了电路参数的高度一致性，减少调试难度。同时，高达6GHz以上的自谐振频率使得该电感在5G sub-6GHz频段内仍能保持纯感性行为，避免因进入容性区而导致的性能劣化。
该电感器主要应用于高频射频电路设计中，特别是在移动通信设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中用于天线调谐模块、射频前端模组（RF FEM）、功率放大器输出匹配网络、低噪声放大器输入匹配以及LC滤波电路等关键位置。其高Q值和小尺寸特性使其成为Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.x、UWB（超宽带）以及5G NR频段射频设计的理想选择。此外，也可用于高速数字信号线路的噪声滤除、DC-DC转换器中的高频扼流应用以及各类物联网（IoT）无线模块中需要微型高频电感的场合。由于其稳定的温度特性和可靠的焊接性能，同样适用于汽车电子中的车载通信系统和信息娱乐模块。
LQM18FN4N3MG0L
LQW15AN4N3D00
DLW21SN4N3SQ2L
IMC1608K4N3BT
