型号：SDCL1608C3N3S
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 x 0.8 mm）
　　电感值：3.3nH
　　允许偏差：±0.3nH
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.25Ω
　　额定电流（Irms）：约500mA（因温度上升40°C而定）
　　自谐振频率（SRF）：最小值约6.0GHz，典型值可达7.5GHz以上
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　焊接方式：推荐使用回流焊（峰值温度≤260°C，持续时间≤10秒）
　　产品类别：高频片式电感/多层陶瓷电感
　　应用频率范围：适用于1GHz以上高频电路

SDCL1608C3N3S作为一款高性能的多层陶瓷电感器，具备多项优异的技术特性，使其在高频射频电路中表现卓越。首先，其采用多层陶瓷共烧技术（LTCC或类似工艺），内部电极采用高导电性材料并优化布局，显著降低了寄生电阻和寄生电容，从而实现了低直流电阻（DCR）和高自谐振频率（SRF）。这种结构设计使得该电感在GHz级别的高频环境下仍能保持稳定的电感特性，避免因接近自谐振点而导致的阻抗失真问题。其次，该器件具有出色的Q值（品质因数），在2.4GHz频段下Q值可达到40以上，这有助于减少信号传输过程中的能量损耗，提高射频前端电路的效率和灵敏度。这对于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等无线通信系统中的阻抗匹配网络至关重要。
　　此外，SDCL1608C3N3S具有良好的温度稳定性和长期可靠性。其使用的陶瓷介质材料具有极低的热膨胀系数和优异的介电稳定性，确保在宽温范围内（-55°C至+125°C）电感值变化极小，不会因环境温度波动而影响电路性能。同时，器件经过严格的老化测试和湿度敏感等级（MSL）评估，具备较强的抗湿性和耐热冲击能力，适合在严苛的工业和消费类电子产品中长期运行。再者，该电感的小型化封装（1608）不仅节省PCB空间，还通过优化端电极结构增强了机械强度和焊接牢固性，有效防止在组装或使用过程中出现脱落或裂纹现象。最后，该产品符合RoHS指令要求，不含铅和其他有害物质，支持无铅回流焊接工艺，适应现代绿色制造趋势。这些综合特性使SDCL1608C3N3S成为高频、微型化、高可靠性需求场景下的理想选择。

SDCL1608C3N3S主要应用于高频射频电路和小型化电子设备中，尤其适用于需要精确电感值和高Q值的场合。其典型应用场景包括智能手机中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于功率放大器输出匹配、天线调谐网络以及接收路径滤波电路。在无线通信模块如Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.x、UWB（超宽带）系统中，该电感可用于构建LC谐振电路、巴伦（Balun）匹配网络或带通滤波器，以实现高效的信号耦合与阻抗变换。此外，在物联网（IoT）设备、可穿戴设备（如智能手表、健康监测仪）和无线传感器节点中，由于其紧凑的尺寸和低损耗特性，能够帮助设计师实现更轻薄的产品设计并延长电池续航时间。
　　在射频识别（RFID）系统中，SDCL1608C3N3S可用于构建读写器或标签天线的匹配网络，提升信号传输距离和读取稳定性。在5G移动通信设备的毫米波前端原型设计中，尽管更高频率可能需要更小电感值，但该器件仍可作为参考元件用于低毫米波频段（如3.5GHz）的调试与验证。此外，它也适用于高速数字电路中的电源去耦和噪声抑制，尤其是在时钟线路附近用于抑制高频振荡。由于其良好的高频响应和稳定性，该电感还可用于测试测量仪器、射频收发器IC外围电路以及各类高频模拟电路中，作为关键的无源元件参与信号调理与滤波功能。总之，凡是需要在GHz频段内实现高效、稳定、小型化电感功能的电子系统，SDCL1608C3N3S都是一个值得信赖的选择。

LQM18FN3N3M00
　　RLSB1608-3N3
　　DLW16SH3N3SQ2L