时间：2025/9/19 22:16:43
阅读：5
SDCL1608C1N5STDF是一款由Samsung Electro-Mechanics（三星电机）生产的多层陶瓷电感器（MLCI，Multi-Layer Ceramic Inductor），属于SDCL系列，采用小型化表面贴装封装，尺寸为1608（即1.6mm x 0.8mm，EIA 0603），适用于高密度、微型化的便携式电子设备。该器件主要用于高频信号处理和电源管理电路中，提供稳定的电感值以抑制噪声、滤波或实现阻抗匹配。型号中的'1N5'表示其标称电感值为1.5nH，'S'代表精度等级（通常为±0.3nH），'TDF'表示卷带包装形式及产品版本。SDCL1608C1N5STDF广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、射频前端电路以及高速数字系统中，特别适合用于GHz频段的射频匹配网络。该电感器采用先进的陶瓷基板与内电极叠层工艺制造，具备良好的高频特性和温度稳定性，能够在紧凑空间内实现优异的电气性能。由于其小尺寸和高可靠性，该器件符合现代电子产品对小型化和高性能的双重需求。此外，该产品符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，适用于自动化贴片生产流程。
型号：SDCL1608C1N5STDF
制造商：Samsung Electro-Mechanics
封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 mm）
电感值：1.5 nH
电感公差：±0.3 nH
自谐振频率（SRF）：典型值约6.0 GHz
直流电阻（DCR）：最大约350 mΩ
额定电流（Irms）：典型值50 mA
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
产品类型：多层陶瓷电感
安装类型：表面贴装（SMT）
包装形式：卷带（Tape and Reel）
符合标准：RoHS, AEC-Q200（部分应用）
SDCL1608C1N5STDF采用多层陶瓷共烧技术（LTCC，Low-Temperature Co-fired Ceramic），通过在陶瓷介质中交替堆叠银或铜导体线圈形成螺旋电感结构，从而在极小体积内实现精确的电感值。这种结构不仅提高了单位体积的电感密度，还显著降低了寄生电容和分布参数的影响，使得器件在高频下仍能保持较高的Q值和较低的损耗。该电感器的自谐振频率（SRF）高达6GHz左右，确保其在2.4GHz、5GHz甚至更高频段的无线通信系统中仍处于感性区域，避免因进入容性区而导致性能下降。同时，其低直流电阻（DCR）有助于减少功率损耗，提升射频链路效率。
该器件具有出色的温度稳定性和长期可靠性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电感值变化极小，适合严苛环境下的应用。其结构设计有效抑制了磁通泄漏，降低了电磁干扰（EMI）风险，并且对邻近元件的耦合影响较小，有利于PCB布局优化。此外，SDCL1608C1N5STDF具备良好的机械强度和抗热冲击能力，能够承受多次回流焊接过程而不损坏，适应现代SMT生产工艺要求。
在材料选择方面，三星采用高纯度陶瓷介质与高导电性内电极材料，提升了整体电气性能和高频响应能力。产品经过严格的质量控制流程，包括X射线检测、电性能筛选和环境应力测试，确保批次一致性与高良率。由于其标准化封装和广泛的应用验证，该电感已成为许多射频设计中的首选无源元件之一。
SDCL1608C1N5STDF主要应用于高频射频电路和高速数字系统中，尤其是在需要精确电感值和良好高频特性的场合。它常用于智能手机和平板电脑中的射频前端模块（RF Front-End Module），如功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、天线调谐电路和滤波器网络中，用于实现阻抗匹配，提升信号传输效率和接收灵敏度。在Wi-Fi（2.4GHz/5GHz）、蓝牙、ZigBee、UWB等无线通信协议中，该电感可用于构建LC谐振电路、带通滤波器或π型匹配网络，有效抑制杂散信号并改善系统EMI性能。
此外，该器件也适用于射频识别（RFID）标签、物联网（IoT）传感器节点、可穿戴设备和微型无线模块等对空间高度敏感的产品中。在高速数字电路中，它可以作为去耦或滤波元件，用于抑制高频噪声和电源波动，保障信号完整性。在某些毫米波雷达或5G毫米波前端设计中，尽管工作频率更高，但该类小型化电感仍可作为辅助匹配元件使用。得益于其小型化封装和可靠的SMT兼容性，SDCL1608C1N5STDF非常适合自动化贴片生产线，广泛用于消费电子、移动通信和工业控制等领域。
LQM18FN1N5CT0D
DLW16SH1N5SQ2L
