时间：2025/5/22 1:16:51
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SDCL1608C1N0STDF 是一种贴片式陶瓷电容器，采用 MLCC（多层陶瓷电容器）技术制造。该型号具有小尺寸、高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点，适合用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用场景。
其封装形式为 1608 英寸（约 0.016 英寸 × 0.008 英寸），属于标准的表面贴装器件 (SMD)，非常适合紧凑型设计和自动化生产环境。
电容值：0.1μF
额定电压：6.3V
封装尺寸：1608英寸
耐压等级：6.3V
温度特性：X7R
直流偏置特性：适中
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻：≥1000MΩ
损耗角正切：≤0.015
SDCL1608C1N0STDF 属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器，这意味着它在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内具有稳定的电容变化率，变化率不超过 ±15%。此外，该型号具备低 ESR 和 ESL（等效串联电感），使其非常适用于高频电路中的噪声抑制和电源去耦。
由于采用了陶瓷介质，这种电容器具有优良的频率响应特性，并且不会像铝电解电容那样存在漏电流问题。
同时，1608 封装的体积小巧，非常适合现代电子设备对小型化的需求，例如手机、平板电脑和其他便携式电子产品。
SDCL1608C1N0STDF 主要应用于高频滤波、电源去耦、信号耦合以及 RF 电路中的旁路功能。具体包括：
- 数字电路中的电源退耦
- 模拟信号处理中的交流耦合
- 高速逻辑电路中的瞬态电压抑制
- 无线通信设备中的射频滤波
- 各种消费类电子产品的噪声抑制
由于其良好的温度特性和稳定性，这款电容器也能在工业控制和汽车电子领域找到用武之地。
SDCL1608C1N1STDF
SDCL1608C1N2STDF
Kemet C1608X7R1C104K
Taiyo Yuden TMQ1608X7R1E104K
