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SDCL1005C5N1ST(F) 发布时间 时间:2025/12/28 11:29:26 查看 阅读:9

SDCL1005C5N1ST(F)是一款由Sunlord(顺络电子)生产的高频片式陶瓷电感器(Multilayer Ceramic Inductor),主要用于射频(RF)和无线通信电路中的滤波、匹配和噪声抑制。该器件采用多层陶瓷工艺制造,具有小型化、高Q值、良好的温度稳定性和优异的高频特性,适用于工作频率较高的应用场景。其封装尺寸为1005(公制,即1.0mm x 0.5mm),符合超小型表面贴装技术(SMT)要求,适合在空间受限的便携式电子设备中使用,如智能手机、可穿戴设备、蓝牙模块和物联网(IoT)终端等。
  该电感器型号中的‘5N1’表示其标称电感值为5.1nH,属于高频段应用的典型值。后缀‘ST(F)’通常代表编带包装形式及符合RoHS环保要求。SDCL1005C系列专为GHz频段优化设计,在2.4GHz至6GHz范围内表现出较低的插入损耗和较高的自谐振频率(SRF),能够有效支持Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、UWB等无线协议的信号完整性。此外,该器件具备良好的抗电磁干扰(EMI)能力,常用于射频前端模块(FEM)、天线匹配网络和差分信号路径中。

参数

产品类型:多层陶瓷电感器
  封装尺寸:1005(1.0mm x 0.5mm)
  电感值:5.1nH
  允许偏差:±0.3nH
  直流电阻(DCR):典型值约0.35Ω
  自谐振频率(SRF):最小值约6.0GHz
  额定电流:最大约30mA
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-40°C 至 +155°C
  包装形式:编带(ST),适用于自动化贴片
  符合标准:RoHS合规,无卤素

特性

SDCL1005C5N1ST(F)采用先进的低温共烧陶瓷(LTCC)工艺与内部精细导体布线结构,实现极低寄生电容和高自谐振频率,使其在高频应用中保持稳定的电感性能。其内部电极使用高导电性材料(如银或银钯合金),显著降低直流电阻(DCR),从而减少功率损耗并提升Q值。在2.4GHz频段下,该电感器的Q值可达到35以上,优于多数同类磁性材料电感,确保了射频信号传输的高效率和低噪声水平。
  该器件具有出色的温度稳定性,其电感值随温度变化较小,能够在宽温环境下维持电路匹配状态,避免因温漂引起的性能下降。同时,由于采用非磁性陶瓷基材,不会引入磁芯饱和问题,也不会对外部磁场敏感,适合在高密度布局环境中使用。其1005微型封装不仅节省PCB空间,还具备良好的机械强度和焊接可靠性,适用于回流焊工艺,并通过严格的可靠性测试,包括高温高湿存储、温度循环和耐焊接热冲击等。
  在电气性能方面,SDCL1005C5N1ST(F)具有极低的等效串联电阻(ESR)和等效并联电容(EPC),有助于提升滤波器的选择性和匹配网络的精确度。其高频响应特性使其广泛应用于差分对匹配、巴伦电路、低通/带通滤波器以及天线调谐单元中。此外,该电感器具备优异的抗老化性能和长期稳定性,适合工业级和消费类电子产品对寿命和可靠性的要求。

应用

主要用于高频无线通信设备中的射频前端电路,例如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机、智能家居控制器、无线传感器节点和射频识别(RFID)模块。具体应用场景包括2.4GHz/5GHz Wi-Fi模块的阻抗匹配网络、蓝牙BLE射频输出匹配、UWB定位系统的滤波电路、移动设备中的GPS/GLONASS天线匹配以及Zigbee无线收发器的LC谐振回路。此外,也适用于高速数字信号线路的噪声抑制和EMI滤波,提升系统电磁兼容性(EMC)。

替代型号

MLG1005S5N1ST000
  LQG10HS5N1B02D
  DLW1005S5N1SQ2L

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