产品系列：SDCL
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　电感值：4.3nH
　　电感公差：±0.2nH
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.32Ω
　　额定电流：最大约60mA（基于温升或饱和电流定义）
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于6GHz
　　Q值：在1GHz下典型值约为30-35
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接材料：镍/锡（Ni/Sn）镀层，符合无铅焊接要求
　　包装形式：卷带编带（Tape and Reel）

SDCL1005C4N3STDF具备出色的高频性能，这是其核心优势之一。在现代无线通信系统中，尤其是Wi-Fi、蓝牙、5G毫米波前端和UWB（超宽带）应用中，电感器需要在GHz级别频率下保持稳定的电感值和较高的Q值。该器件通过优化内部绕组结构与陶瓷介质材料的介电常数匹配，显著降低了寄生电容效应，从而提升了自谐振频率（SRF），确保在高频工作条件下仍能有效发挥电感功能。高SRF意味着电感在更宽的频率范围内呈现感性阻抗，避免因进入容性区域而导致电路失配或性能下降。同时，其在1GHz下的Q值可达30以上，表明能量损耗较低，有利于提高射频匹配网络的效率，减少发热，延长设备续航时间。
　　另一个重要特性是其微型化设计与高集成度兼容性。0402封装尺寸仅为1.0mm × 0.5mm，在PCB面积日益紧张的移动终端中极具价值。即便在如此小的体积下，Samsung仍能保证电感参数的一致性和稳定性，这得益于其精密的叠层印刷技术和严格的烧结工艺控制。这种制造工艺使得每层导体与陶瓷介质均匀结合，减少了层间缺陷和应力集中，提高了产品的可靠性和批量一致性。此外，该器件具有良好的温度稳定性，电感值随温度变化较小，符合EIA标准的高温存储和回流焊要求，能够承受多次无铅回流焊接过程而不发生性能劣化。
　　SDCL1005C4N3STDF还具备优异的机械强度和抗振动能力，适合应用于移动环境中的电子产品。其陶瓷基体结构不仅提供了良好的热导率，还能有效分散热应力，防止因热胀冷缩导致的开裂或脱层现象。端电极采用全包裹式设计（Wrap-around Terminal Electrode），增强了与PCB焊盘的连接强度，提高了抗弯折和热冲击的能力。这些特性使其非常适合用于高密度SMT组装生产线，并可在恶劣环境下长期稳定运行。

SDCL1005C4N3STDF主要用于高频射频电路设计，尤其适用于需要精确电感值和高Q特性的场合。典型应用场景包括智能手机中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于功率放大器（PA）输出匹配、天线调谐网络以及双工器和滤波器电路中。在无线连接领域，该电感常被用于蓝牙低功耗（BLE）、Wi-Fi 6/6E和Zigbee模块的匹配网络设计，帮助实现最佳信号传输效率和最小插入损耗。此外，在超宽带（UWB）定位系统中，由于其工作频率高达6.5GHz以上，对元件的高频响应要求极高，SDCL1005C4N3STDF凭借其高SRF和稳定电感值成为理想选择。
　　在可穿戴设备如智能手表、TWS耳机和健康监测设备中，PCB空间极其有限，同时要求高性能无线连接能力，因此该电感被广泛用于这些产品的射频收发链路中。它也常见于小型化IoT传感器节点、NB-IoT模块和RFID标签读写器电路中，作为LC谐振电路的一部分，用于频率选择和阻抗匹配。在测试测量设备和高频探头设计中，该器件可用于构建精密无源网络，辅助信号调理和带宽扩展。由于其具备良好的温度稳定性和耐久性，还可应用于汽车电子中的车载通信单元（TCU）、V2X模块以及高级驾驶辅助系统（ADAS）中的雷达信号处理前端。总之，凡是需要在GHz频段内实现高效、紧凑、可靠的电感功能的应用，SDCL1005C4N3STDF都是一个优选方案。

LQM15AN4N3MG0L
　　LL1005-FH-4N3ST
　　DLW1005QC-4N3SL