产品系列：SDCL
　　封装尺寸（公制）：1005（1.0mm x 0.5mm）
　　封装高度：0.55mm
　　标称电感值：3.9nH
　　电感公差：±0.1nH
　　自谐振频率（SRF）：典型值约6.0GHz
　　直流电阻（DCR）：最大约350mΩ
　　额定电流（Irms）：约100mA（因温度上升而降额）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　端子结构：镍/锡镀层
　　包装形式：编带卷装（Tape and Reel）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

SDCL1005C39NJTF电感器的核心优势在于其卓越的高频性能与微型化设计的完美结合。该器件采用多层低温共烧陶瓷（LTCC）技术与精密薄膜金属化工艺制造，确保了在GHz频段下的低损耗和高Q值表现。其标称电感值为3.9nH，公差控制在±0.1nH以内，体现出极高的精度一致性，非常适合用于高频滤波、阻抗匹配和射频扼流等对参数敏感的应用场景。由于采用了高性能磁性材料，该电感在宽频率范围内表现出稳定的阻抗特性，并且自谐振频率（SRF）高达6GHz左右，使其在5G通信、Wi-Fi 6E及蓝牙等高频系统中依然能够有效工作而不会进入容性区域。
　　另一个显著特点是其出色的温度稳定性与长期可靠性。SDCL1005C39NJTF可在-55°C至+125°C的极端温度条件下稳定运行，适用于移动设备内部发热严重的区域，如功率放大器（PA）模块或射频开关附近。其结构设计有效抑制了热应力引起的性能漂移，同时具备良好的抗机械冲击和振动能力，适合车载电子或工业级应用场景。此外，器件的直流电阻（DCR）控制在350mΩ以下，有助于减少功率损耗，提高电源效率，尤其在电池供电设备中尤为重要。
　　该电感还具备优异的EMI抑制能力，其闭磁路设计减少了磁场泄漏，降低了对邻近元件的干扰，提升了PCB整体的电磁兼容性。同时，端子采用镍/锡双层镀膜处理，增强了焊接可靠性和耐腐蚀性，确保在多次回流焊过程中不发生氧化或脱焊现象。其0402小型化封装不仅节省空间，也便于实现自动贴片生产，广泛应用于高集成度模块如RFID标签、毫米波雷达前端和IoT无线节点中。总体而言，这款电感凭借其高频特性、尺寸优势和制造品质，成为高端消费类电子产品射频设计的理想选择。

SDCL1005C39NJTF广泛应用于各类高频电子设备中，特别是在移动通信领域发挥着关键作用。它常被用于智能手机的射频前端模块（FEM），作为功率放大器输出匹配网络中的串联或并联电感，优化信号增益与效率。在Wi-Fi 6/6E和蓝牙低功耗（BLE）模块中，该电感用于构建LC谐振电路，实现频段选择和阻抗匹配，提升无线连接的稳定性和传输速率。此外，在5G毫米波天线阵列或UWB（超宽带）定位系统中，其高Q值和精确电感值有助于维持信号完整性，降低插入损耗。
　　该器件也适用于可穿戴设备如智能手表和TWS耳机，这些产品对元器件尺寸和功耗极为敏感。SDCL1005C39NJTF的小型化特性使其能够在有限的空间内实现复杂的射频功能，同时不影响音频质量和无线性能。在物联网传感器节点、RFID读写器以及小型化基站中，该电感用于构建低噪声放大器（LNA）输入匹配网络，增强接收灵敏度。
　　此外，该电感还可用于高速数字电路中的电源去耦和噪声滤波，尤其是在时钟线路或高速数据通道旁作为RF扼流圈使用，防止高频噪声串扰。在汽车电子系统中，例如车载信息娱乐系统或V2X通信模块，其宽温特性和高可靠性确保了在复杂电磁环境下的稳定运行。总之，凡是对高频性能、尺寸限制和长期稳定性有较高要求的应用场景，SDCL1005C39NJTF均是一个理想的选择。

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　　 "DLW1005K3N9S001",
　　 "LQM18PN3N9MG0D",
　　 "ADCL1005C39NJTF",
　　 "MLG1005S3N9BT000",
　　 "LL1005-FH_3N9"
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