产品系列：SDCL
　　封装尺寸：1005（公制）/0402（英制）
　　电感值：2.4nH
　　容差：±0.1nH
　　额定电流（Ir）：350mA（典型值）
　　直流电阻（DCR）：300mΩ（最大值）
　　自谐振频率（SRF）：8.5GHz（最小值）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　端子类型：镍/锡电极
　　磁芯材料：多层陶瓷复合材料

SDCL1005C2N4BTDFM01具备卓越的高频特性，这使其在射频（RF）前端模块和高速数字电路中表现出色。其自谐振频率高达8.5GHz以上，确保在GHz级别的高频应用中仍能维持接近标称值的电感性能，有效减少信号失真和能量损耗。
　　该电感器采用了先进的多层陶瓷制造工艺，内部电极经过精密光刻与共烧处理，保证了元件的一致性和稳定性。这种结构不仅提升了机械强度，还显著降低了寄生电容，从而提高了Q值，优化了整体电路效率。
　　在直流电阻方面，该器件的最大DCR为300mΩ，相对较低，有助于减少功率损耗并提高电源效率，尤其适用于电池供电的小型化设备。同时，其额定电流可达350mA，足以满足大多数射频匹配网络、滤波电路及去耦应用的需求。
　　温度稳定性是该器件另一大优势，其电感值在-55°C至+125°C的工作温度范围内变化极小，确保系统在各种环境条件下都能可靠运行。此外，产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿存储、热冲击和耐久性试验，保障了长期使用的稳定性。
　　由于采用1005小型化封装，SDCL1005C2N4BTDFM01能够在有限的PCB空间内实现高效布局，特别适合高度集成的移动通信设备。其端电极为镍/锡镀层，兼容无铅回流焊工艺，符合现代环保法规要求，便于大规模自动化生产。

该电感器主要用于高频射频电路设计，常见于智能手机中的射频前端模块（RF Front-End Module），如功率放大器（PA）、天线调谐电路、滤波器网络以及阻抗匹配电路中。
　　在无线通信系统中，它可用于Wi-Fi、蓝牙、GPS和5G NR频段的信号路径中，提供精确的电感值以实现最佳信号传输效率和最小反射损耗。
　　此外，该器件也适用于高速数字接口的去耦和噪声抑制电路，例如在SoC（系统级芯片）周围用于电源完整性设计的小信号滤波。
　　由于其微型尺寸和高性能特点，SDCL1005C2N4BTDFM01被广泛应用于可穿戴设备、TWS耳机、物联网终端等对体积和功耗有严格要求的产品中。
　　在毫米波通信或超高频UWB（超宽带）模块中，该电感器也能发挥其高频响应优势，支持精确的频率控制和信号调理功能。

SDCL1005C2N4BTDF