时间：2025/12/28 10:48:58
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SDCL1005C1N5ST是一款由Samsung Electro-Mechanics（三星电机）生产的超小型多层陶瓷电感器（MLCI，Multilayer Ceramic Inductor），专为高频、高密度的便携式电子设备设计。该器件采用先进的多层陶瓷技术制造，具有极小的封装尺寸和优异的高频性能，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他对空间和高频响应要求苛刻的电子产品中。型号中的'1005'表示其封装尺寸为1.0mm x 0.5mm（公制尺寸），'C'代表其电感系列或材料类型，'1N5'表示标称电感值为1.5nH，'ST'通常表示编带包装形式。该电感器主要用于射频（RF）电路中的阻抗匹配、滤波、去耦以及信号完整性优化等场合。由于其低寄生电容和低直流电阻（DCR）特性，SDCL1005C1N5ST在GHz级别的高频应用中表现出色，能够有效减少信号损耗并提升系统整体性能。此外，该器件具备良好的温度稳定性和机械强度，能够在严苛的工作环境下保持稳定的电气性能。作为三星电机推出的高性能微型电感产品之一，SDCL1005C1N5ST符合RoHS环保标准，适用于无铅回流焊工艺，是现代高频电路设计中理想的无源元件选择之一。
产品类型：多层陶瓷电感器
电感值：1.5nH
电感公差：±0.2nH
额定电流：120mA
直流电阻（DCR）：典型值0.38Ω，最大值0.55Ω
自谐振频率（SRF）：典型值6.0GHz
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
存储温度范围：-55℃ ~ +155℃
封装尺寸：1.0mm x 0.5mm x 0.55mm（L x W x H）
封装类型：1005（0402公制）
端子电极：镍/锡电镀，适用于表面贴装
包装方式：编带（ST）
SDCL1005C1N5ST的核心优势在于其采用多层陶瓷基板技术构建电感结构，这种结构通过在陶瓷介质上印刷螺旋形导电图案并进行高温共烧形成三维线圈，从而在极小体积内实现稳定的电感值。该技术显著降低了传统绕线电感的寄生参数，尤其是寄生电容，使得器件在高频下仍能保持较高的Q值和较低的损耗。其自谐振频率（SRF）高达6.0GHz，确保在5G通信、Wi-Fi 6E、蓝牙5.x等高频应用场景中不会因接近谐振点而导致性能下降。此外，陶瓷材料本身具有优异的热稳定性和机械刚性，使器件在温度变化或机械振动环境下仍能维持电气特性的一致性。
该电感器的低直流电阻（DCR）特性进一步提升了其在射频前端模块（RF FEM）中的适用性，有助于减少功率损耗并提高信号传输效率。同时，其微小的1.0mm x 0.5mm封装尺寸极大地节省了PCB布局空间，满足现代消费类电子产品对小型化和高集成度的需求。SDCL1005C1N5ST还具备出色的抗湿性和耐焊接热冲击能力，适用于自动化SMT贴片工艺，并可通过J-STD-020标准的无铅回流焊流程。其端子电极为镍/锡双层电镀结构，提供良好的可焊性和长期可靠性，避免因氧化或界面反应导致接触不良。总体而言，该器件在高频性能、尺寸紧凑性、环境适应性和生产工艺兼容性方面达到了高度平衡，是高端移动通信设备中不可或缺的关键无源元件。
SDCL1005C1N5ST主要应用于需要极高频率响应和极小尺寸的射频与微波电路中。典型应用包括智能手机中的5G NR频段前端模块（如功率放大器输出匹配网络）、Wi-Fi 6/6E射频路径的滤波与匹配电路、毫米波雷达传感器中的高频信号调理单元、蓝牙低功耗（BLE）设备的天线匹配网络以及超高频RFID读写器的接收链路。此外，该电感器也广泛用于可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）中的射频收发器旁路与去耦，以确保无线连接的稳定性与能效。在高速数字系统中，SDCL1005C1N5ST可用于改善信号完整性，抑制高频噪声，提升数据传输质量。其高SRF特性使其特别适合用于GHz级别的LC谐振电路、带通滤波器、阻抗变换器以及EMI抑制电路。随着物联网（IoT）、车联网（V2X）和AR/VR设备的发展，对微型高频电感的需求持续增长，SDCL1005C1N5ST凭借其卓越的高频特性和微型化优势，在这些新兴领域中也展现出广阔的应用前景。
LQM15AN1N5C00
LL1005T1N5ST
DLW15HN1N5XK2
