时间：2025/12/28 11:20:21
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SDCL1005C10NKTDF是一款由Samsung Electro-Mechanics生产的多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Inductor），属于其小型化、高密度贴装的片式电感产品系列之一。该器件采用先进的陶瓷基板和内部导体结构，通过高温共烧工艺（HTCC或类似技术）实现紧凑尺寸下的稳定电感性能。SDCL1005C10NKTDF的封装尺寸为1005（公制：1.0mm x 0.5mm），符合现代便携式电子产品对微型化和轻薄化的需求。该电感的标称电感值为10nH，允许一定的容差范围（通常为±10%或±20%，具体需参考数据手册）。由于其采用陶瓷材料作为介质，具有较高的Q值、较低的直流电阻（DCR）以及良好的温度稳定性，适合用于高频信号处理电路中。此外，该器件具备优良的抗电磁干扰（EMI）能力，能够在复杂电磁环境中保持稳定的电气性能。SDCL1005C10NKTDF广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、无线通信模块以及其他高频射频（RF）前端电路中，如匹配网络、滤波器和谐振电路等场景。
型号：SDCL1005C10NKTDF
制造商：Samsung Electro-Mechanics
封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
电感值：10nH
电感公差：±20%
自谐振频率（SRF）：典型值约6.5GHz（具体视测试条件而定）
最大直流电阻（DCR）：约0.35Ω
额定电流：约300mA（基于温升或热降额标准）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
端电极结构：Ni/Sn镀层，适用于回流焊工艺
类别：高频片式电感
磁芯材料：陶瓷介质（非磁性材料为主）
安装方式：表面贴装（SMD）
SDCL1005C10NKTDF采用多层陶瓷共烧技术制造，这种工艺使得在极小体积内实现精确电感值成为可能，同时保证了器件的高度一致性和可靠性。其内部导体采用高导电性的银或铜材料，并通过精密光刻与叠层工艺形成螺旋状绕组结构，从而有效提升电感的Q值并降低寄生电阻。该电感使用的陶瓷介质具有优异的介电稳定性，几乎不受温度、湿度和时间的影响，因此在宽温范围内表现出良好的电感稳定性。由于没有使用铁氧体或其他磁性材料作为核心，该器件不会出现磁饱和现象，在大信号或高功率条件下仍能保持线性响应，避免失真。
该电感特别优化用于GHz级别的高频应用环境，例如5G射频前端模块、Wi-Fi 6/6E天线匹配电路以及蓝牙射频路径中的阻抗调谐单元。其较高的自谐振频率确保在目标工作频段内呈现纯感性阻抗，减少因寄生电容引起的性能下降。此外，该器件具备出色的焊接可靠性和机械强度，经过严格的温度循环测试和耐湿性评估，适用于自动化高速贴片生产线。其端子采用镍锡镀层设计，不仅增强了可焊性，还防止了氧化导致的接触不良问题。
值得一提的是，SDCL1005C10NKTDF在生产过程中执行严格的质量控制流程，符合RoHS和REACH环保指令要求，支持无铅回流焊工艺。其小型化特性有助于节省PCB空间，提高系统集成度，是现代高密度印刷电路板设计的理想选择。尽管其额定电流相对较小，但在高频小信号应用场景下完全能够满足需求。综合来看，这款电感凭借其高频性能、尺寸优势和长期稳定性，已成为移动通信设备中不可或缺的关键被动元件之一。
SDCL1005C10NKTDF主要应用于高频及射频电路中，尤其是在需要微型化和高性能电感的便携式电子设备中表现突出。典型应用包括智能手机中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于功率放大器输出匹配网络、天线调谐电路以及滤波器组件中，以实现最佳信号传输效率和阻抗匹配。在Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.x无线通信模块中，该电感常被用作LC谐振电路的一部分，帮助构建带通或低通滤波器，抑制噪声并提升接收灵敏度。此外，在毫米波雷达、UWB（超宽带）定位系统以及IoT无线传感器节点中，该器件也发挥着关键作用，提供稳定的小值电感支持高频振荡和信号调理功能。
由于其非磁性陶瓷结构和良好的高频特性，该电感也被广泛用于高速数字信号线路的去耦和噪声抑制，特别是在时钟线路或差分对附近作为高频扼流圈使用。在可穿戴设备如智能手表、TWS耳机中，PCB空间极为有限，SDCL1005C10NKTDF的小型封装使其成为理想选择。此外，它还可用于各类微型化电源管理电路中的高频DC-DC转换器，协助构建轻负载条件下的高效能环路补偿网络。整体而言，该器件适用于所有对尺寸敏感且工作频率较高的电子系统，尤其适合在GHz频段运行的无线通信系统中发挥关键作用。
LQM18FN10NJ00
DLW18TN10NJ0
