品牌：Samsung Electro-Mechanics
　　型号：SDCL0603QR10HT02B02
　　封装尺寸：0603（1.6 x 0.8 mm）
　　电感值：0.10 μH
　　电感公差：±10%
　　直流电阻（DCR）：典型值约 0.12 Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值 ≥ 4.0 GHz
　　额定电流（Irms）：典型值约 350 mA（基于温升40°C）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　产品类型：多层陶瓷电感器（MLCI）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　磁芯材料：陶瓷介质（非磁性填充）
　　屏蔽类型：无屏蔽（但结构上具备一定抗干扰能力）
　　端子电极：镍（Ni）/锡（Sn）电镀层，符合RoHS标准

SDCL0603QR10HT02B02采用先进的多层陶瓷共烧技术（LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic），在制造过程中将多个导电层与陶瓷介质层交替叠压并高温烧结成型，形成三维螺旋电感结构。这种结构不仅显著提升了单位体积内的电感性能，还有效降低了寄生电容和分布参数的影响，从而实现高达4GHz以上的自谐振频率（SRF），使其能够在高频段保持良好的电感特性。该器件的核心优势之一是其高Q值，在1GHz频率下Q值可达到50以上，这意味着它在射频电路中能以极低的能量损耗进行信号选频或阻抗匹配，极大提升系统效率和信号完整性。
　　由于使用非磁性陶瓷材料作为基体，该电感器不会因外部磁场或电流变化而产生磁饱和现象，因此在大信号或动态负载条件下仍能保持稳定的电感值，非常适合用于功率放大器输出匹配网络、天线调谐电路以及高频LC滤波器中。此外，其低直流电阻（DCR）特性减少了通流时的I2R损耗，有助于提高电源转换效率，尤其适用于电池供电的便携设备。温度稳定性方面，该器件在-55°C至+125°C范围内电感值漂移较小，确保了在各种环境条件下的可靠运行。
　　机械结构上，SDCL0603QR10HT02B02具备优良的抗机械应力性能，能够承受回流焊过程中的热冲击，并且其端电极经过优化设计，增强了与PCB焊盘的结合强度，降低了因振动或热循环导致的开裂风险。同时，该器件符合AEC-Q200汽车电子可靠性标准（部分型号），可用于车载信息娱乐系统或通信模块。整体而言，该电感器集小型化、高频化、低损耗和高可靠性于一体，是现代高频模拟和射频前端设计的理想选择。

该电感器广泛应用于各类高频电子系统中，特别是在空间受限但对性能要求严苛的便携式设备中表现突出。在无线通信领域，常用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、NFC以及蜂窝网络（如LTE、5G）的射频前端模块中，作为匹配网络的一部分，用于实现天线与收发芯片之间的阻抗匹配，从而最大化信号传输效率并减少反射损耗。在智能手机和平板电脑中，它被集成于功率放大器（PA）输出端、低噪声放大器（LNA）输入端以及双工器、滤波器等组件中，承担关键的信号调理功能。
　　在电源管理电路中，SDCL0603QR10HT02B02可用于高频DC-DC转换器的输出滤波或储能元件，尤其是在工作频率超过100MHz的同步降压或升压变换器中，其高SRF和低DCR特性可有效抑制开关噪声并提升转换效率。此外，在高速数字系统中，该电感也可用于电源去耦和噪声抑制，例如为RFIC、ASIC或MCU的核心供电域提供干净的电源路径。
　　在物联网（IoT）设备和可穿戴电子产品中，由于其0603的小型封装和优异的高频性能，成为实现紧凑布局与高性能平衡的关键元件。同时，因其良好的温度稳定性和耐久性，也被应用于工业传感器、医疗电子设备以及车载无线模块等对可靠性要求较高的场景。总之，凡是在GHz频段内需要稳定、高效电感元件的应用场合，该型号均具备较强的适用性。

MLG1005Q1R0CTD
　　LQM18FN1R0M00D
　　DLW21HN1R0SQ2L