型号：SDCL0603Q8N2HT02
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　电感值：8.2nH
　　容差：±5%
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.32Ω
　　额定电流（Irms）：约450mA（因温度升高不超过40°C）
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于3.5GHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　磁芯材料：陶瓷/非磁性载体绕线结构
　　端电极材料：镍/锡镀层，适用于表面贴装
　　耐热性：可承受无铅回流焊峰值温度（260°C，每J-STD-020）

SDCL0603Q8N2HT02采用先进的微细绕线工艺制造，结合陶瓷基体与非磁性支撑结构，确保在高频条件下仍能保持优异的Q值和低损耗特性。其核心优势在于高自谐振频率（SRF > 3.5GHz），使得该电感在GHz级射频应用中表现出色，有效避免因接近工作频率而导致的电感失效或性能下降问题。同时，该器件拥有较高的Q值（在特定测试频率下可达50以上），有助于提升滤波器的选择性和匹配网络的效率，减少信号传输过程中的能量损耗。
　　该电感器具备出色的温度稳定性和长期可靠性，即使在高温环境（+125°C）下也能维持稳定的电感值输出，不会出现明显的漂移或老化现象。其低直流电阻（DCR ≈ 0.32Ω）不仅降低了功率损耗，还提高了整体系统的能效表现，特别适用于电池供电的移动设备。
　　结构方面，SDCL0603Q8N2HT02采用全屏蔽或半屏蔽绕线设计，有效抑制电磁干扰（EMI），降低邻近元件之间的耦合风险，从而提升PCB布局的灵活性和系统EMC性能。此外，其端电极为多层金属化结构（Ni/Sn），具备优良的可焊性和耐腐蚀性，能够适应多种焊接工艺，包括高速SMT贴片和回流焊流程，且经过严格的老化筛选测试，确保批量使用时的一致性与良率。
　　该器件符合AEC-Q200等可靠性标准的部分要求，适用于消费类电子、工业控制以及车载信息娱乐系统中的射频前端模块。由于其小型化设计（仅1.6×0.8×0.8mm），非常适合空间受限的高密度PCB布局，是现代高频模拟电路中理想的无源元件选择之一。

SDCL0603Q8N2HT02主要用于高频射频电路中，典型应用场景包括智能手机、平板电脑、无线路由器、蓝牙耳机、物联网（IoT）模块以及5G通信设备中的阻抗匹配网络、LC滤波器、射频放大器偏置电路和天线调谐单元。由于其高SRF和高Q值特性，该电感特别适用于2.4GHz Wi-Fi/Bluetooth共存系统中，用于构建高性能带通滤波器或隔离不同频段信号路径，以减少相互干扰并提高接收灵敏度。此外，在射频功率放大器（PA）输出端，它可用于构建谐振匹配网络，将负载阻抗精确转换至最佳工作点，从而最大化输出功率和效率。
　　在超小型可穿戴设备中，该电感凭借其紧凑尺寸和稳定电气性能，常被用于射频开关控制电路或天线切换模块中，实现多频段支持和动态调谐功能。同时，也可作为EMI滤波元件，抑制高频噪声向敏感电路传播，保障系统信号完整性。在汽车电子领域，例如车载T-Box、V2X通信模块中，该器件亦可用于RF前端处理，满足严苛的工作温度和振动环境下的长期运行需求。另外，在测试测量仪器、射频标签（RFID）读写器及无人机通信链路中，该电感也发挥着关键作用，提供可靠的高频储能与信号调理能力。

LQM18PH8N2NT0
　　LL1608T-STR8N2STH
　　DLW16SH8N2ST2L