类型：多层片式电感器
　　封装尺寸：0603（1.6 x 0.8 mm）
　　电感值：3.4 nH
　　允许偏差：±0.2 nH
　　额定电流（Irms）：350 mA
　　直流电阻（DCR）：典型值0.38 Ω，最大值0.45 Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值7.5 GHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +125°C
　　焊接方式：回流焊
　　包装形式：编带（Tape and Reel）
　　RoHS合规性：是
　　磁性屏蔽：无（非屏蔽型）
　　温升电流：350 mA时温升≤40°C

SDCL0603Q3N4BT02具备出色的高频性能，主要得益于其多层陶瓷结构与精细内电极设计，能够在高达7.5GHz的自谐振频率下保持稳定的电感特性，确保在5G射频前端、Wi-Fi 6E及毫米波通信系统中的信号完整性。该电感采用低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，具有高度一致的电气参数和极小的批次差异，适合对匹配精度要求较高的阻抗匹配网络和滤波电路。
　　其低直流电阻（DCR）显著降低了功率损耗，提高了电源效率，尤其适用于电池供电设备如智能手机、蓝牙耳机和IoT传感器节点。同时，由于其非磁性材料构造，不会产生外部漏磁，避免了邻近元件间的电磁干扰，提升了PCB布局灵活性。
　　该器件还具备优良的机械强度和热循环耐久性，能承受多次回流焊过程而不影响性能，适应无铅焊接工艺。此外，其紧凑的0603封装满足现代电子产品小型化趋势，有助于缩小整体电路尺寸。温度系数经过优化，确保在-40°C至+125°C范围内电感值变化极小，保障系统长期运行稳定性。所有生产流程均符合ISO/TS 16949质量管理体系，产品通过高温高湿寿命测试、冷热冲击测试等多项可靠性验证，适用于严苛工作环境。

广泛应用于高频射频电路中，特别是在移动通信终端设备中用于天线匹配网络、PA输出匹配、LNA输入匹配等关键位置，提升信号传输效率与接收灵敏度。在支持5G NR频段的智能手机和平板电脑中，该电感常被集成于射频前端模组（FEM）或分立式射频路径中，配合其他被动元件实现阻抗变换与滤波功能。
　　此外，它也适用于Wi-Fi 6/6E（5.8GHz~7.125GHz）无线模块、UWB（超宽带）定位系统、毫米波雷达传感器以及高速数据接口的EMI抑制电路。在物联网设备中，如智能手表、TWS耳机和无线传感节点，其小型化与低功耗特性使其成为理想的高频扼流与匹配元件。
　　还可用于各类射频识别（RFID）读写器、基站辅助设备、GPS/GLONASS导航模块以及医疗无线通信设备中，提供稳定可靠的高频电感解决方案。其高频响应能力和温度稳定性也使其适用于测试测量仪器中的高频探头与校准电路。

[
　　 "SDCL0603Q3N3BT02",
　　 "SDCL0603Q3N5BT02",
　　 "LQM21PN3N3MG0L",
　　 "DLW21HN3N3SQ2L"
　　]