时间：2025/12/28 11:39:19
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SDCL0603Q3N2HT02B01是一款由Sunlord（顺络电子）生产的高频多层陶瓷电感器，主要应用于射频（RF）电路和高速数字电路中。该器件采用先进的多层陶瓷工艺制造，具备高Q值、低直流电阻（DCR）以及良好的温度稳定性，适合在高频环境下稳定工作。其小型化0603封装（公制1608）使其非常适合空间受限的便携式电子设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及无线通信模块等。该电感器专为GHz频段优化设计，在Wi-Fi、蓝牙、5G射频前端、天线匹配网络及射频滤波电路中表现出色。产品符合RoHS环保标准，无铅且兼容无铅回流焊工艺，适用于自动化SMT贴装生产线。SDCL0603Q3N2HT02B01的命名遵循Sunlord的标准编码规则，其中‘SDCL’代表多层陶瓷电感，‘0603’表示封装尺寸，‘3N2’对应标称电感值3.2nH，‘H’表示精度等级（通常为±30%），而‘T’代表编带包装形式。整体来看，该元器件是一款面向高频应用的高性能片式电感，兼顾电气性能与可靠性，广泛用于现代无线通信系统中的信号完整性保障。
产品类型：多层陶瓷电感
封装尺寸：0603（英制）/ 1608（公制）
电感值：3.2nH
容差：±30%
自谐振频率（SRF）：典型值约6.0GHz（具体以数据手册为准）
最大直流电阻（DCR）：约0.38Ω
额定电流：约350mA（Irms）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
包装方式：编带（Tape and Reel）
Q值：典型值大于50 @ 1GHz
基板材料：陶瓷基材
端电极结构：镍/锡电镀层
符合标准：RoHS、REACH、无卤素
SDCL0603Q3N2HT02B01采用先进的多层陶瓷共烧技术（LTCC-like工艺），在高频性能方面表现优异。其核心优势在于高Q值特性，在1GHz频率下Q值可超过50，显著降低射频信号传输过程中的能量损耗，提升电路效率。这一特性对于射频功率放大器输出匹配网络、低噪声放大器输入匹配以及天线调谐电路至关重要，有助于提高接收灵敏度和发射效率。同时，该电感具有较高的自谐振频率（SRF），典型值可达6GHz以上，确保在5G Sub-6GHz频段内仍能保持良好的电感行为，避免因接近SRF导致的阻抗失真问题。
该器件具备稳定的电感值响应，容差为±30%，虽然较精密绕线电感略宽，但在高频匹配应用中属于合理范围，且可通过后续调试补偿。其低直流电阻（DCR）设计有效减少了直流偏置下的功率损耗和温升，提高了系统的长期运行可靠性。此外，陶瓷基体赋予其出色的热稳定性与机械强度，能够在-40°C至+125°C的宽温度范围内保持性能一致性，适应严苛的工作环境。
微型0603封装极大节省了PCB布局空间，特别适用于高密度集成的移动终端产品。端电极为镍/锡双层结构，具有良好焊接性和耐腐蚀性，支持回流焊工艺，便于大规模自动化生产。该电感还具备优异的高频分布参数控制能力，寄生电容小，有利于维持宽带阻抗匹配效果。综合来看，SDCL0603Q3N2HT02B01是一款专为现代无线通信系统设计的高性能片式电感，适用于对尺寸、效率和高频响应有严格要求的应用场景。
该电感广泛应用于各类高频射频电路中，典型使用场景包括智能手机中的5G NR频段天线匹配网络、Wi-Fi 6/6E射频前端滤波、蓝牙BLE信号链路去耦与匹配、毫米波雷达模块中的LC谐振电路、射频识别（RFID）读写器、无线传感器节点以及IoT设备的无线收发单元。此外，也常用于高速数字电路中的电源去耦、时钟信号路径滤波以及EMI抑制等场合。由于其优良的高频特性，特别适合用于需要精确阻抗控制的微波频段模拟前端设计。
SDCL0603Q3N3BT02B01
SDCL0603Q3N1HT02B01
MLG1608Q3N2CTD25
