时间：2025/6/11 20:32:22
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SDCL0603Q2N7BT02B03是一款表面贴装的多层陶瓷电容器（MLCC），采用0603英寸封装尺寸，适用于高频和高密度电路设计。该型号属于X7R介质材料系列，具有良好的温度稳定性和容量变化特性，适合用于电源去耦、信号滤波以及储能等应用场合。
这款电容器由知名制造商生产，符合RoHS标准，并且经过严格的电气性能测试，确保在各种复杂电子系统中的可靠性。
容值：2.2nF
额定电压：50V
封装形式：0603英寸
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ to +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：<0.15@1kHz
尺寸：0.6mm x 0.3mm x 0.3mm
SDCL0603Q2N7BT02B03具备以下特点：
1. 高稳定性：采用X7R介质材料，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：0603封装使其非常适合用于对空间要求较高的PCB布局。
3. 低ESR和DF：降低功率损耗，提高整体电路效率。
4. 宽频率响应：适用于高频应用，能够有效抑制噪声和干扰。
5. 高可靠性：通过严格的质量控制流程制造，满足工业级和消费级应用需求。
该电容器主要应用于：
1. 数字电路中的电源去耦，以减少电压波动对敏感元件的影响。
2. 模拟信号处理电路中的滤波器设计，如低通、高通或带通滤波器。
3. RF射频电路中的匹配网络和阻抗调节。
4. 脉冲电路中的储能和释放功能。
5. 工业控制设备、通信模块和消费类电子产品中的通用电容用途。
SDCL0603Q2N7BT02B05
SDCL0603Q2
TDK C0603X7R1E2N2K
Murata GRM155R61E2N2J01D
