型号：SDCL0603Q2N7BT02B01
　　制造商：Sussumu
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　电感值：2.7nH
　　电感公差：±0.3nH
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.12Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于6GHz
　　额定电流：最大约300mA（取决于温升条件）
　　工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
　　存储温度范围：-55℃ 至 +150℃
　　产品类别：射频电感
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍/锡镀层
　　符合标准：RoHS合规，无铅

SDCL0603Q2N7BT02B01电感器采用先进的低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，这种工艺使得内部线圈结构可以在多层陶瓷基板中精确成型，从而实现高度一致的电气性能和极小的尺寸。LTCC材料本身具有非常低的介电损耗和优异的高频稳定性，这直接提升了电感器在GHz频段下的Q值表现。高Q值意味着更低的能量损耗和更高的电路效率，这对于射频信号路径中的匹配网络尤为重要，能够有效减少信号衰减并提升系统灵敏度。该器件的电感值精度控制在±0.3nH以内，体现了其在制造过程中对容差控制的高度优化，特别适用于需要精密调谐的射频电路设计。
　　该电感器的自谐振频率（SRF）通常高于6GHz，这意味着它在5G通信、Wi-Fi 6/6E（5.8GHz）、蓝牙和其他高频无线应用中仍能保持接近理想电感的行为，避免因接近谐振点而导致的阻抗下降问题。同时，其较低的直流电阻（DCR）有助于减少功率损耗，提高电源或信号路径的传输效率。在结构上，SDCL0603Q2N7BT02B01采用了对称端子设计，有助于降低寄生电感和电磁干扰（EMI），增强在密集PCB布局中的电磁兼容性。此外，其陶瓷体具有良好的热稳定性和机械强度，能够在高温、高湿和振动环境下保持长期可靠性，适用于工业级和消费级应用场景。
　　另一个显著特点是其出色的焊接兼容性。该器件端电极为镍/锡镀层，支持标准的无铅回流焊接工艺，且在多次热循环后仍能保持稳定的连接性能。这对于自动化大批量生产至关重要，可有效降低虚焊、偏移等工艺缺陷的发生率。整体而言，这款电感不仅满足现代电子产品对小型化和高性能的需求，还在一致性、可靠性和生产工艺适应性方面表现出色，是高端射频设计中值得信赖的被动元件选择。

SDCL0603Q2N7BT02B01主要应用于高频射频电路中，尤其是在需要高Q值和小尺寸电感的场合。其典型应用包括智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于天线匹配网络、功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配以及滤波器电路中的电感元件。由于其自谐振频率高达6GHz以上，该器件非常适合用于5G NR频段（如n77、n78、n79）、Wi-Fi 5/6/6E（5.8GHz频段）、蓝牙/BLE、Zigbee等无线通信系统的阻抗匹配和信号滤波。
　　在射频收发器与天线之间的匹配网络中，精确的电感值对于实现最大功率传输和最小信号反射至关重要，而SDCL0603Q2N7BT02B01的高精度和稳定性使其成为理想选择。此外，该电感也可用于高频LC振荡器、VCO（压控振荡器）调谐电路以及射频功率检测电路中，作为关键的储能和滤波元件。在多层PCB设计中，由于其小尺寸和表面贴装特性，能够有效节省布板空间，提升集成度。该器件还广泛应用于物联网（IoT）终端设备、无线传感器节点、RFID读写器模块以及小型化基站模块中，在这些对功耗、体积和信号完整性要求严苛的应用场景中发挥重要作用。