型号：SDCL0603Q2N5ST02
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装尺寸：0603（1.6 x 0.8 mm）
　　电感值：2.5 nH
　　电感公差：±0.2 nH
　　直流电阻（DCR）：典型值约 180 mΩ
　　自谐振频率（SRF）：最小值约 7.5 GHz
　　额定电流：最大约 120 mA（基于温升30°C）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　端电极结构：Ni/Sn镀层
　　产品系列：SDCL
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　符合标准：RoHS合规，无铅

SDCL0603Q2N5ST02电感器的核心优势在于其在超小型封装内实现了高频性能与稳定性的高度平衡。其2.5nH的低电感值专为GHz频段的射频阻抗匹配网络设计，例如在5G移动通信、Wi-Fi 6/6E、蓝牙和毫米波雷达等应用中，用于调节天线、功率放大器（PA）或滤波器前端的输入输出阻抗，从而最大化信号传输效率并减少反射损耗。该器件的自谐振频率（SRF）高达7.5GHz以上，确保在高频工作条件下仍能保持接近理想电感的特性，避免因寄生电容引起的性能下降。
　　该电感采用多层陶瓷共烧技术（LTCC或类似工艺），内部电极由贵金属材料（如银或金合金）构成，层间介质为高Q值、低损耗的陶瓷材料，显著降低了介质损耗和趋肤效应带来的影响。这种结构不仅提升了Q值（品质因数），还增强了器件在高频下的电流承载能力和热稳定性。此外，其低直流电阻（DCR）减少了功率损耗，提高了整体能效，特别适合电池供电的移动设备。
　　机械方面，0603封装在保证小体积的同时具备良好的机械强度，能够承受自动化贴片过程中的应力，并在振动和热循环环境下保持连接可靠性。端电极的Ni/Sn镀层设计增强了可焊性，防止焊接过程中出现虚焊或立碑现象，同时具备良好的抗氧化和抗湿气能力。该器件还通过了AEC-Q200等可靠性认证（视具体批次而定），适用于对长期稳定性要求较高的消费类和工业级电子产品。

SDCL0603Q2N5ST02主要用于高频模拟和射频电路中，尤其是在需要精确阻抗匹配和微小元件尺寸的应用场景。典型应用包括智能手机中的天线调谐模块、射频前端模组（FEM）、功率放大器偏置电路、低噪声放大器（LNA）匹配网络以及无线收发器的滤波和耦合电路。由于其高达7.5GHz的自谐振频率，该电感非常适合用于2.4GHz、5GHz甚至6GHz以上的Wi-Fi和蓝牙系统中，作为LC谐振电路的一部分，用于频率选择和信号滤波。
　　在可穿戴设备如智能手表、TWS耳机中，PCB空间极为紧张，SDCL0603Q2N5ST02的小尺寸特性使其成为理想选择。它可用于电源去耦、射频匹配和EMI抑制电路中，帮助提升信号完整性和系统稳定性。此外，在物联网（IoT）设备、UWB（超宽带）定位模块、NFC电路以及毫米波传感器中，该电感也发挥着关键作用，确保高频信号路径的低损耗传输。
　　在测试与测量设备、高频示波器探头、射频识别（RFID）读写器等专业电子仪器中，SDCL0603Q2N5ST02可用于构建精密LC网络，实现频率校准和信号调理功能。其稳定的温度系数和低老化率保证了长时间运行下的性能一致性，满足高精度应用需求。

LQM18PN2N5HT0L
　　DLW21SN2N5SQ2L
　　LL0603FN2N5ST