时间：2025/9/19 12:36:59
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SDCL0603Q2N4BT02是一款由Samsung Electro-Mechanics（三星电机）生产的多层陶瓷电感器（MLCI，Multi-Layer Ceramic Inductor），采用0603小型表面贴装封装（公制1608），广泛应用于便携式电子设备和高密度PCB布局中。该电感器基于先进的陶瓷基板多层制造工艺，通过在陶瓷介质中堆叠多个导电螺旋线圈层实现所需的电感值，具有尺寸紧凑、高频性能优异、可靠性高等特点。其标称电感值为2.4nH，允许一定的容差范围，适用于射频（RF）电路中的阻抗匹配、滤波、谐振和信号隔离等关键功能。SDCL0603Q2N4BT02属于高频低感值电感产品系列，特别针对GHz频段的无线通信应用进行了优化设计，如智能手机、无线模块、Wi-Fi/蓝牙射频前端等。由于其低直流电阻（DCR）和较高的自谐振频率（SRF），该器件能够在高频下保持良好的Q值和较低的能量损耗，有助于提升射频系统的整体效率和信号完整性。此外，该电感器具备良好的温度稳定性和机械强度，符合RoHS环保标准，并支持自动化贴片生产，适合大规模工业化制造。
型号：SDCL0603Q2N4BT02
封装尺寸：0603（英制）/ 1608（公制）
电感值：2.4nH
电感公差：±0.1nH
直流电阻（DCR）：典型值约0.12Ω
额定电流：最大约1.3A（基于温升或Irms条件）
自谐振频率（SRF）：典型值大于5GHz
Q值：在特定频率下（如1GHz）Q值可达45以上
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
焊接方式：回流焊（推荐曲线符合J-STD-020标准）
端电极结构：Ni-Sn双层电极，适用于SMT工艺
SDCL0603Q2N4BT02多层陶瓷电感器采用了三星电机独有的低温共烧陶瓷（LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic）技术，将精细的银质导体图案与高性能陶瓷介质材料结合，在高温下共烧形成稳定的三维螺旋线圈结构。这种结构不仅实现了微型化封装下的精确电感控制，还显著提升了器件在高频下的电气性能表现。由于使用了低损耗陶瓷材料和高导电性内电极，该电感器在GHz频段内表现出极低的插入损耗和较高的品质因数（Q值），这对于射频匹配网络至关重要，能够有效减少信号衰减并提高功率传输效率。此外，其紧凑的0603封装形式使其非常适合用于空间受限的移动终端设备，如智能手机、可穿戴设备和平板电脑等。该器件具有出色的频率响应一致性，自谐振频率（SRF）通常高于5GHz，确保在常用无线通信频段（如2.4GHz Wi-Fi、5G Sub-6GHz）内仍能以纯电感模式工作，避免因接近谐振点而导致的阻抗失真问题。
在可靠性方面，SDCL0603Q2N4BT02经过严格的环境测试验证，包括高温高湿储存、温度循环、机械冲击和振动测试，确保在复杂工况下长期稳定运行。其端电极为镍锡双层结构，具备优良的可焊性和耐腐蚀性，支持无铅回流焊接工艺，符合现代绿色电子制造的要求。同时，该电感器对磁场干扰不敏感，不易受邻近元件影响，适合高密度布板设计。由于其低直流电阻（DCR）特性，即使在较大偏置电流下也能保持较低的温升，有助于提升电源效率和系统热管理能力。总体而言，这款电感器凭借其高频性能、小尺寸、高可靠性和量产稳定性，已成为高端射频电路设计中不可或缺的关键被动元件之一。
SDCL0603Q2N4BT02主要应用于高频射频电路设计中，尤其适用于需要精确电感值和优异高频特性的无线通信设备。它常被用于智能手机的射频前端模块（RF FEM），执行天线匹配、功率放大器输出匹配以及接收路径滤波等功能，确保发射信号的最大功率传输和接收灵敏度的最优化。在Wi-Fi和蓝牙模块中，该电感可用于构建LC谐振电路、带通滤波器或阻抗变换网络，帮助抑制杂散信号并提升信噪比。此外，在5G移动通信设备中，尤其是在Sub-6GHz频段的应用场景下，该器件因其高Q值和宽频带适应能力而被广泛采用。它也常见于物联网（IoT）设备、无线传感器节点、RFID标签读写器以及小型化无线收发模块中，用于实现紧凑型射频匹配网络的设计。在射频集成电路（RFIC）外围电路中，该电感可作为去耦、偏置馈电或信号耦合元件使用，保障芯片正常工作。由于其稳定的温度特性和良好的生产工艺一致性，该型号还适用于工业级和汽车电子中的无线连接子系统，在恶劣环境下依然保持性能稳定。总之，凡是在GHz频段内需要微型化、高性能电感解决方案的场合，SDCL0603Q2N4BT02都是一个理想选择。
LQM18FN2N4B00D
