时间：2025/9/19 12:45:18
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SDCL0603Q1N4ST02B01是一款由Sunlord（顺络电子）生产的多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Chip Inductor），属于其高性能射频电感产品线。该器件采用0603小型化封装尺寸（1.6mm x 0.8mm），适用于对空间要求极为严格的便携式电子设备。该电感专为高频应用优化，具有稳定的电感值、低直流电阻（DCR）和较高的自谐振频率（SRF），能够在射频前端模块、无线通信系统和其他高频电路中提供出色的性能。SDCL0603Q1N4ST02B01的命名遵循Sunlord的产品编码规则，其中“SDCL”代表多层陶瓷电感，“0603”表示封装尺寸，“1N4”表示标称电感值为1.4nH，“S”可能表示精度等级（如±0.2nH），“T”代表编带包装，“02B01”可能是批次或版本标识。该产品广泛应用于智能手机、平板电脑、无线模块、蓝牙设备、Wi-Fi模组以及5G射频前端设计中。
作为一款高频片式电感，SDCL0603Q1N4ST02B01采用了先进的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，确保了在GHz频段下的低损耗和高Q值特性。其结构设计有效减少了寄生电容，提升了高频响应能力，并具备良好的温度稳定性和长期可靠性。该器件符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，适合自动化贴片生产流程。由于其优异的高频特性和微型化优势，SDCL0603Q1N4ST02B01成为现代高频模拟和射频电路设计中的关键无源元件之一。
型号：SDCL0603Q1N4ST02B01
制造商：Sunlord（顺络电子）
封装尺寸：0603（1.6mm × 0.8mm）
电感值：1.4nH
允许偏差：±0.2nH（S级）
直流电阻（DCR）：典型值约0.32Ω
额定电流：约450mA（基于温升30°C）
自谐振频率（SRF）：典型值≥12GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
焊接方式：回流焊（峰值温度≤260°C）
产品类型：多层陶瓷芯片电感
应用领域：射频、无线通信、移动终端
SDCL0603Q1N4ST02B01多层陶瓷电感具备卓越的高频性能，是专为GHz以上射频电路设计的关键元件。其核心优势在于采用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，这种先进制程使得器件内部导体与介质材料在高温下共烧成型，形成高度集成且结构致密的三维绕组结构，显著降低了寄生效应并提高了单位体积内的电感密度。该电感在1.4nH的小值电感范围内实现了极高的精度控制（±0.2nH），满足射频匹配网络对参数一致性的严苛要求。同时，其低直流电阻（DCR）特性减少了功率损耗，有助于提升整体电路效率，尤其在高频频段工作的PA（功率放大器）、LNA（低噪声放大器）及滤波器等模块中表现优异。
该器件拥有高达12GHz以上的自谐振频率（SRF），确保在5G通信、Wi-Fi 6E（6GHz频段）、蓝牙5.x等高频应用场景下仍能保持良好的电感行为，避免因接近谐振点而导致阻抗失真或信号衰减。此外，其高Q值特性进一步增强了选频能力和能量传输效率，在LC振荡电路和阻抗匹配网络中发挥重要作用。SDCL0603Q1N4ST02B01还具备出色的温度稳定性与老化特性，即使在-40°C至+125°C的工作温度范围内也能维持电感值的稳定输出，适应复杂恶劣的应用环境。器件本体采用全陶瓷封装结构，具有优异的耐湿性、抗氧化性和机械强度，长期使用不易发生参数漂移。配合标准化的0603封装尺寸，兼容主流SMT贴片工艺，便于大规模自动化生产，提高制造良率和一致性。综合来看，这款电感凭借其高频、小尺寸、高精度与高可靠性的特点，已成为现代无线通信设备中不可或缺的核心无源元件。
该电感广泛应用于高频射频电路中，包括但不限于智能手机射频前端模块（RF Front-End Module）、5G毫米波天线调谐电路、Wi-Fi 6/6E射频匹配网络、蓝牙/BLE无线收发器、GPS/GLONASS定位系统、IoT无线传感器节点、UWB超宽带通信模块以及各类小型化无线模组（如ESP32、nRF系列配套电路）。其高SRF和低损耗特性特别适合用于构建LC滤波器、阻抗匹配网络、谐振回路和射频扼流电路。常见应用场景还包括移动设备中的天线阻抗调谐（Antenna Tuning）、功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配以及射频开关旁路电路等。由于其微型化设计，也适用于可穿戴设备、TWS耳机、智能手表等对PCB空间极度敏感的产品中。在高速数字电路中，该电感还可用于电源去耦和噪声抑制，特别是在需要精准控制高频阻抗路径的设计中表现出色。
MLG0603Q1N4STDL
