型号：SDCL0603Q1N1ST02
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　电感值：1.1nH
　　电感公差：±0.1nH 或 ±0.2nH（依据规格书）
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.35Ω（最大值可能为0.5Ω）
　　额定电流：约300mA（Irms）
　　自谐振频率（SRF）：通常高于5GHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　符合标准：RoHS合规，无铅

SDCL0603Q1N1ST02多层陶瓷电感器采用先进的低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，使其在高频环境下表现出卓越的电气性能和结构稳定性。该器件的核心优势之一是其极小的物理尺寸，仅1.6mm × 0.8mm × 0.8mm，适用于高度集成的印刷电路板设计，尤其适合智能手机、平板电脑和物联网设备中的射频前端模块布局。由于采用了高精度光刻与叠层工艺，电感值控制非常精确，能够满足现代高频电路对元件参数一致性的严苛要求。其1.1nH的低电感值特别适用于GHz频段的阻抗匹配网络，例如在5GHz Wi-Fi（802.11a/n/ac）或毫米波通信系统中用于调节天线或功率放大器的输入/输出阻抗。
　　该电感器具有较低的直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗并提高整体电路效率，尤其是在大电流射频路径中表现优异。同时，其较高的自谐振频率（SRF）确保了在目标工作频段内呈现纯感性行为，避免因寄生电容导致的性能下降。此外，材料选择和结构设计使得该器件具备良好的温度稳定性和长期可靠性，在-40°C至+125°C的工作温度范围内电感值变化较小，适应各种恶劣环境条件。
　　Sussumu在制造过程中实施严格的品质管控，确保每批产品的电感值一致性与焊接可靠性。该器件支持J-STD-020标准的回流焊工艺，兼容主流SMT生产线，提升了大规模制造的可行性。此外，产品不含铅和其他有害物质，符合RoHS指令要求，适用于绿色环保电子产品设计。其端电极采用镍阻挡层和锡镀层结构，提供优良的可焊性和抗迁移能力，防止银离子迁移引起的短路问题。总体而言，SDCL0603Q1N1ST02是一款面向高频、高密度电子系统的高性能片式电感，兼顾小型化、高效能与制造兼容性。

SDCL0603Q1N1ST02广泛应用于各类高频电子系统中，特别是在无线通信领域发挥关键作用。它常用于射频匹配网络中，用于调整天线、低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）或开关器件的输入输出阻抗，以实现最大功率传输和最小信号反射。在5GHz频段的Wi-Fi模块（如IEEE 802.11a/n/ac）中，该电感可用于构建π型或T型匹配电路，优化射频性能。此外，在蓝牙（Bluetooth/BLE）和ZigBee等短距离无线通信系统中，该器件也用于滤波和调谐电路设计。
　　在移动终端设备中，如智能手机和平板电脑，该电感常被集成于射频前端模组（FEM）或收发器附近，协助完成多频段天线调谐功能。由于其小尺寸和高频特性，也适用于可穿戴设备中的紧凑型PCB布局，帮助节省宝贵的布板空间。此外，在高速数字电路中，该器件可用于电源去耦或高频噪声抑制，提升信号完整性。
　　其他潜在应用场景包括GPS导航模块、UWB（超宽带）定位系统、毫米波雷达传感器以及小型化IoT通信节点。在这些系统中，稳定的电感值和高SRF是保证信号质量的关键因素。此外，由于其良好的热稳定性和机械强度，也可用于汽车电子中的车载通信单元（如Telematics）或信息娱乐系统中的射频接口部分。总之，该器件适用于所有需要微型化、高频响应和高可靠性的电子设备。