型号：SDCL0603Q0N8ST02
　　封装尺寸：0603 (1.6 x 0.8 mm)
　　电感值：0.8 nH
　　允许偏差：±0.1 nH
　　自谐振频率（SRF）：典型值 > 6 GHz
　　直流电阻（DCR）：最大约 180 mΩ
　　额定电流（Irms）：约 300 mA（基于温升40°C）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　工艺技术：低温共烧陶瓷（LTCC）

SDCL0603Q0N8ST02采用低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，这种工艺使得器件在保持极小体积的同时，具备出色的高频性能和热稳定性。LTCC结构通过多层陶瓷与内部导体共烧形成三维螺旋线圈，显著提升了电感的自谐振频率（SRF），使其在6GHz以上仍能保持良好的阻抗特性，非常适合应用于5G毫米波、Wi-Fi 6E及蓝牙5.x等高频通信系统。该电感的电感值为0.8nH，精度高达±0.1nH，满足射频匹配网络对元件精度的严苛要求，有助于提高信号完整性与系统效率。
　　其超低直流电阻（DCR）控制在180mΩ以内，有效降低了电流通过时的功率损耗和发热，提升了整体能效，尤其适用于电池供电的移动设备中。同时，器件具备较高的额定电流（约300mA），在保证小型化的同时仍能承载一定的工作电流，适用于PA输出匹配、LNA输入匹配及RF滤波电路。
　　SDCL0603Q0N8ST02具有优异的温度稳定性，在-40°C至+125°C宽温范围内电感值变化极小，确保了在各种环境条件下性能的一致性。其结构设计也增强了抗机械应力和热循环的能力，避免因PCB热胀冷缩导致的开裂或性能下降。此外，该器件采用无磁芯设计，避免了传统铁氧体材料在高频下的涡流损耗和非线性失真问题，进一步提升了高频响应的线性度与Q值。
　　该电感符合RoHS指令，不含铅、镉等有害物质，支持环保生产工艺。其端电极采用镍/锡镀层，具有良好可焊性，兼容主流SMT贴片工艺，包括回流焊和波峰焊，适合大规模自动化生产。整体而言，SDCL0603Q0N8ST02是一款面向高端射频应用的小型化、高性能电感解决方案。

SDCL0603Q0N8ST02广泛应用于各类高频射频电路中，尤其是在移动通信设备如智能手机、平板电脑和物联网模块中作为关键无源元件。其主要用途包括5G NR频段的射频前端模块（FEM）中的阻抗匹配网络，用于功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和天线开关模块（ASM）之间的信号调理，以最大化功率传输并减少反射损耗。此外，该电感也常用于Wi-Fi 6/6E（5GHz和6GHz频段）和蓝牙/BLE无线连接系统的LC滤波器和匹配电路设计中，提升无线信号的传输质量与抗干扰能力。
　　在高速数字电路中，该器件可用于高速接口的电源去耦和噪声抑制，例如在MIPI、USB 3.0等差分信号线路附近构建高频滤波网络，降低串扰和电磁辐射。由于其优异的高频特性和小型化优势，SDCL0603Q0N8ST02也适用于可穿戴设备、TWS耳机、AR/VR头显等空间受限但对射频性能要求高的产品中。在基站射频单元、毫米波雷达传感器和UWB（超宽带）定位系统中，该电感同样发挥着重要作用，保障高频信号链路的稳定性与可靠性。

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