产品类型：贴片电感（Chip Inductor）
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　标称电感值：0.6nH
　　电感公差：±0.1nH
　　自谐振频率（SRF）：典型值≥5GHz
　　额定电流（Irms）：最大可达500mA（因测试条件而异）
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.15Ω
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　焊接方式：回流焊（符合RoHS标准）
　　磁芯材料：陶瓷基复合材料
　　屏蔽类型：非屏蔽（开放式磁路结构）
　　端子电极：镍/锡镀层，适用于SMT工艺

SDCL0603Q0N6BT02具备出色的高频响应特性，得益于其极低的寄生电容和优化的绕线结构，使其自谐振频率可达到5GHz以上，适用于GHz级射频匹配网络和高速数字信号路径中的滤波应用。该电感在高频段表现出较高的Q值（品质因数），通常在4GHz时Q值可达30以上，有助于提升电路的选择性和效率，减少信号衰减。其0.6nH的微小电感值特别适合用于毫米波通信、Wi-Fi 6E、5G前端模块及高速差分线路的阻抗匹配设计。
　　该器件采用高精度制造工艺，电感公差控制在±0.1nH以内，确保批量应用中的一致性与可靠性，对于需要精密调谐的射频系统尤为重要。同时，其低直流电阻（DCR）有效降低了导通损耗，在大电流瞬态响应场景下仍能维持稳定性能。尽管体积微小，但通过优化内部导体宽度与厚度，提升了载流能力，支持最高500mA的工作电流，满足多数低功耗射频放大器和逻辑电路的供电去耦需求。
　　热稳定性方面，SDCL0603Q0N6BT02使用陶瓷基材与高温稳定材料组合，确保在-55°C至+125°C宽温范围内电感值变化极小，温度系数控制在±50ppm/°C以内。此外，器件具备良好的耐湿性和机械强度，经过严格的可靠性测试，包括高温高湿存储、温度循环和机械冲击试验，适用于工业级和消费级应用场景。其表面镀层符合无铅回流焊工艺要求，兼容现代绿色电子制造流程。

SDCL0603Q0N6BT02主要应用于高频射频电路和高速数字系统中，特别是在空间受限且对高频性能要求严苛的场合。常见用途包括5G移动通信设备中的天线匹配网络、射频前端模块（FEM）内的LC滤波器、Wi-Fi 6/6E和蓝牙模块的阻抗调谐电路。由于其高达5GHz以上的自谐振频率，该电感非常适合用于GHz频段的带通滤波器、低通滤波器和谐波抑制电路，帮助提升信号完整性并降低噪声干扰。
　　在高速数字接口如USB 3.0、HDMI、MIPI等差分信号线上，该电感可用于电源去耦和噪声滤波，防止高频串扰影响信号质量。此外，在毫米波雷达、UWB（超宽带）定位系统和智能传感器模组中，SDCL0603Q0N6BT02可用于构建小型化LC振荡电路或作为匹配元件，提高系统的灵敏度与响应速度。
　　消费类电子产品如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、平板电脑和物联网终端广泛采用此类微型电感，以实现轻薄化设计。其自动化贴装兼容性也使其成为大批量SMT生产线的理想选择，适用于汽车电子中的信息娱乐系统和ADAS传感器模块，尤其是在需要耐受振动和温度变化的环境中表现稳定。

LQM18PN0N6BG0D
　　RLSB0603-0N6J