时间：2025/12/28 10:31:36
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SDCL0603C1N2STDF是一款由Sunlord（顺络电子）生产的高频电感器（绕线片式电感），专为射频（RF）和高速数字电路中的噪声抑制与阻抗匹配应用而设计。该器件采用0603小型化表面贴装封装（公制尺寸：1.6mm x 0.8mm），适用于对空间要求极为严格的便携式电子设备，如智能手机、可穿戴设备、无线通信模块和物联网（IoT）终端。该电感型号中的‘1N2’表示其标称电感值为1.2nH，属于超低电感值类别，特别适合用于GHz频段的射频前端电路，例如功率放大器（PA）、天线匹配网络、滤波器和谐振电路等场景。SDCL系列电感采用多层陶瓷基板与精密绕线工艺制造，具有良好的Q值特性、低直流电阻（DCR）以及优异的高频性能稳定性。此外，产品符合RoHS环保标准，并具备良好的焊接可靠性和温度循环耐久性，能够在-40°C至+125°C的宽工作温度范围内稳定运行。由于其出色的高频特性和微型化设计，SDCL0603C1N2STDF广泛应用于5G通信、Wi-Fi 6/6E、蓝牙和UWB（超宽带）等高频无线系统中。
型号：SDCL0603C1N2STDF
制造商：Sunlord（顺络电子）
封装尺寸：0603（1.6 x 0.8 mm）
电感值：1.2 nH
允许偏差：±0.2 nH（高精度）
额定电流（Irms）：通常约为250 mA（具体以数据手册为准）
直流电阻（DCR）：典型值约0.35 Ω
自谐振频率（SRF）：通常大于8 GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +155°C
焊接方式：回流焊（推荐峰值温度260°C，持续时间≤30秒）
磁芯类型：陶瓷基非磁性材料（适用于高频应用）
端电极结构：Ni/Sn镀层，兼容无铅焊接工艺
SDCL0603C1N2STDF电感器在高频射频电路中表现出卓越的电气性能和稳定性，其核心优势在于高Q值与低寄生效应的结合。该器件采用先进的薄膜绕线技术，在陶瓷基板上实现精密线圈绕制，确保了极高的尺寸一致性和电感值精度（±0.2nH），这对于GHz频段下的阻抗匹配至关重要。由于使用非磁性材料作为支撑结构，该电感在高频下不会出现磁芯损耗或饱和现象，从而保证了在大信号条件下依然保持稳定的电感特性。其自谐振频率（SRF）通常高于8GHz，意味着在5G NR、Wi-Fi 6E（6GHz频段）等应用场景中仍能保持良好的电感行为，避免因接近SRF而导致的性能下降。同时，该器件具有较低的直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗，提升射频链路的效率。结构方面，0603小型封装不仅节省PCB空间，还通过优化内部引线布局降低了寄生电感和电阻，提升了整体高频响应。此外，产品经过严格的温度循环测试和湿度敏感等级（MSL3）认证，具备良好的环境适应性和长期可靠性。其端电极为镍锡镀层，支持自动化贴片工艺和无铅回流焊接，满足现代电子产品绿色制造的要求。值得一提的是，该系列电感在生产过程中实施全检筛选，确保每一批次产品的性能一致性，适合大规模量产使用。
在电磁兼容性（EMC）方面，SDCL0603C1N2STDF可用于构建高效的射频滤波网络，有效抑制高频噪声干扰，提升系统的信噪比和传输质量。其低互感特性也减少了与其他邻近元件之间的耦合风险，增强了电路布局的灵活性。对于需要精确调谐的射频匹配网络而言，该电感的容差控制非常关键，±0.2nH的高精度远优于普通±0.3nH或±0.5nH的产品，能够显著降低调试难度并提高成品率。综上所述，这款电感凭借其微型化、高性能、高可靠性的特点，已成为高端无线通信设备中不可或缺的关键无源元件之一。
该电感主要应用于高频射频电路中，包括但不限于5G移动终端、Wi-Fi 6/6E无线模块、蓝牙低功耗（BLE）设备、UWB定位系统、毫米波雷达传感器、智能手机天线调谐电路、射频前端模组（FEM）、功率放大器输出匹配网络、低通/带通滤波器设计以及高速数字信号线路的噪声抑制。此外，也可用于高精度振荡器和谐振电路中，提供稳定的电感值支持。
MLG1005S1N2BT000
