时间：2025/12/28 11:27:28
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SDCL0402H3N3CT01是一款由Susum公司生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），专为高频应用设计，广泛应用于移动通信设备、无线模块和其他需要小型化和高性能的电子电路中。该器件采用0402封装尺寸（公制1005），具有小尺寸、轻重量和高可靠性等特点，适合高密度贴装的印刷电路板（PCB）设计。SDCL0402H3N3CT01的标称电感值为3.3nH，属于高频片式电感类别，适用于GHz频段的射频（RF）匹配、滤波和去耦等应用。该产品采用先进的陶瓷材料和叠层制造工艺，确保了良好的温度稳定性和频率响应特性。此外，其低直流电阻（DCR）有助于减少功率损耗，提高系统效率。由于其优异的高频性能和紧凑的外形，该电感常用于智能手机、平板电脑、蓝牙模块、Wi-Fi模块以及其它便携式消费类电子产品中的射频前端电路设计。
型号：SDCL0402H3N3CT01
封装尺寸：0402（1.0 x 0.5 mm）
电感值：3.3 nH
允许误差：±0.3 nH
直流电阻（DCR）：典型值约0.38 Ω
自谐振频率（SRF）：典型值大于6 GHz
额定电流：最大约300 mA（基于温升标准）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
介质材料：陶瓷基材
端子结构：镍/锡电极（无铅兼容）
焊接方式：回流焊（符合RoHS标准）
SDCL0402H3N3CT01多层陶瓷电感器采用了高度集成的叠层陶瓷技术，在微小的0402封装内实现了稳定的3.3nH电感值，具备出色的高频响应能力。其核心材料为高纯度陶瓷介质，具有极低的介电损耗和优异的温度稳定性，能够在宽温范围内保持电感性能的一致性。由于使用了精密丝网印刷和共烧工艺，线圈结构在三维空间中精确成型，有效提升了Q值并降低了寄生电阻，从而增强了整体射频效率。该器件的自谐振频率通常高于6GHz，使其在2.4GHz和5GHz频段（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等）中表现出色，避免因接近SRF而导致的阻抗下降问题。此外，其低直流电阻（DCR）特性减少了电流通过时的热损耗，提高了电源路径或匹配网络中的能效表现。电极部分采用镍阻挡层和锡外涂层，不仅保证了良好的可焊性，还满足无铅回流焊接工艺要求，适用于自动化SMT生产线。产品经过严格的老化测试和环境应力筛选，具备高可靠性和长期稳定性，可在高温高湿环境下持续工作而不发生性能退化。该电感器还具备较强的抗机械冲击和振动能力，适合用于便携式移动设备，在频繁插拔或移动使用场景下仍能保持电气连接的完整性。
值得注意的是，该型号特别针对高频去耦和阻抗匹配进行了优化设计，常用于PA（功率放大器）、LNA（低噪声放大器）及天线调谐电路中。其紧凑的尺寸使得在有限布板空间内实现复杂射频走线成为可能，同时减少寄生效应带来的干扰。相比传统绕线电感，多层陶瓷结构避免了磁芯饱和问题，并且不具备磁性外泄，有利于降低电磁干扰（EMI）。在生产工艺上，Susum采用全自动化制造流程，确保每批次产品具有一致的电气特性和良品率，适合大规模量产应用。此外，该器件符合AEC-Q200等可靠性标准（视具体系列而定），可用于对品质要求较高的工业和消费类电子产品中。
该电感器主要应用于高频射频电路设计中，典型使用场景包括智能手机射频前端模块（FEM）、无线局域网（WLAN）模块（如Wi-Fi 5/6）、蓝牙低功耗（BLE）设备、近场通信（NFC）天线匹配网络、毫米波通信前端、移动设备中的天线调谐电路以及各类小型化物联网（IoT）终端设备。由于其卓越的高频特性和微型封装，也常见于可穿戴设备、TWS耳机、RFID标签读写器和GPS接收器等对空间极为敏感的产品中。在电路功能上，它常用于LC滤波器、阻抗匹配网络、级间耦合与去耦、谐振回路构建以及噪声抑制等关键节点，帮助提升信号完整性和系统灵敏度。
LQM2HPN3N3MG0L
