时间：2025/12/28 11:42:45
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SDC1005C3N0STDF是一款由Samsung Electro-Mechanics（三星电机）生产的微型多层片式陶瓷电感器（MLCI，Multi-Layer Chip Inductor），专为高频、高密度的便携式电子设备设计。该器件采用先进的多层陶瓷制造工艺，将精细的内部线圈结构嵌入低温共烧陶瓷（LTCC）基板中，实现了在极小封装内提供稳定的电感性能和较高的Q值。SDC1005C3N0STDF的标称电感值为3.0nH，属于超低电感值系列，适用于射频（RF）匹配电路、高频滤波、阻抗匹配网络以及高速数字信号路径中的去耦与噪声抑制等应用场景。其尺寸为1005（1.0mm x 0.5mm），符合EIA标准的0402封装规格，具有极低的剖面（通常小于0.5mm），非常适合空间受限的移动通信设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网（IoT）终端产品。该电感器采用无铅、无卤素的环保材料制造，符合RoHS和REACH等国际环保指令要求，具备良好的焊接可靠性和热稳定性。此外，SDC1005C3N0STDF在高频工作条件下表现出较低的直流电阻（DCR）和较高的自谐振频率（SRF），确保在GHz频段内仍能保持良好的电感特性，是现代高频电路设计中不可或缺的基础元件之一。
产品类型：多层片式陶瓷电感器
封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
电感值：3.0nH
电感公差：±0.3nH
直流电阻（DCR）：典型值约0.32Ω
自谐振频率（SRF）：最小值约6.0GHz
额定电流：最大约150mA
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
存储温度范围：-55℃ ~ +155℃
端子电极：镍/锡电镀，无铅兼容
包装形式：编带卷装，适用于自动贴片生产
SDC1005C3N0STDF电感器的核心优势在于其采用多层陶瓷共烧技术实现的高频性能优化。该器件通过在低温共烧陶瓷（LTCC）基板中构建三维螺旋线圈结构，有效提升了单位体积内的电感密度，同时减少了传统绕线式电感在高频下的寄生效应。这种结构设计显著提高了器件的自谐振频率（SRF），使其在高达6GHz以上的频段仍能保持良好的电感特性，适用于Wi-Fi 6E、5G毫米波、蓝牙5.x等高频无线通信系统的阻抗匹配网络。此外，其超小尺寸（1005封装）使得在高密度PCB布局中能够最大限度节省空间，特别适合用于手机前端模块（FEM）、射频收发器周围的匹配电路以及天线调谐单元。
该电感器具有优异的温度稳定性和频率响应一致性，其电感值在宽温范围内变化极小，确保了电路性能的长期可靠性。由于采用陶瓷介质材料，其介电损耗低，Q值较高，在3GHz频段下Q值可达35以上，有助于降低信号传输过程中的能量损耗，提升系统效率。同时，其端子电极为镍/锡双层结构，具备良好的可焊性和抗热冲击能力，支持回流焊工艺，适用于大规模自动化生产。SDC1005C3N0STDF还具备较强的机械强度和抗振动性能，能够在复杂的工作环境中保持稳定的电气连接。此外，器件不含铅、卤素等有害物质，符合现代电子产品对绿色环保的严格要求，广泛应用于消费类电子、工业控制和汽车电子等领域。
SDC1005C3N0STDF主要用于高频射频电路设计中，特别是在需要精确电感值和高频率稳定性的场合。其典型应用场景包括智能手机中的射频前端模块（RF FEM），用于功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和天线开关模块（ASM）的输入输出匹配网络，以实现最佳的阻抗匹配和信号传输效率。在5G和Wi-Fi 6/6E通信系统中，该电感常用于GHz频段的LC滤波器、带通滤波器和谐振电路中，帮助抑制杂散信号和电磁干扰（EMI）。此外，它也适用于高速数字接口（如USB 3.0、HDMI、MIPI）的信号完整性优化，作为高频去耦或噪声滤波元件使用。在可穿戴设备和物联网终端中，由于其微型化特性，可用于紧凑型蓝牙模块、NFC天线匹配电路以及GPS/GNSS接收链路中。该器件还可用于射频识别（RFID）标签、无线充电发射/接收电路以及小型化基站模块等工业和通信设备中，提供稳定可靠的高频电感解决方案。
LQM18FN3N0CT0D
DLW16SH3N0SQ2L
PLT1005S3N0JTN
ILSB1005R3N0V
