产品类型：射频电感器
　　技术类别：薄膜电感
　　封装尺寸：0625（0.062英寸 × 0.025英寸，约1.57mm × 0.64mm）
　　电感值：2.2nH
　　电感公差：±2%
　　自谐振频率（SRF）：≥10GHz
　　Q值（典型）：≥45 @ 3GHz
　　直流电阻（DCR）：≤0.12Ω
　　额定电流：120mA（最大）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　焊接方式：回流焊兼容
　　端接材料：镍/金（Ni/Au）镀层
　　符合标准：RoHS合规，无铅
　　安装方式：表面贴装（SMD）

SDB0625MT2R2射频电感器的核心优势在于其基于薄膜微加工工艺所实现的高频性能和尺寸微型化之间的完美平衡。该器件采用半导体级制造流程，在陶瓷基板上通过溅射沉积和光刻蚀刻形成螺旋状金属线圈结构，这种精确可控的成膜技术使得电感值具有极高的一致性和稳定性，尤其适合自动化高速贴片生产线的需求。其2.2nH的标称电感值经过优化，广泛应用于3GHz至6GHz频段内的射频匹配电路中，例如Wi-Fi 6E、5G sub-6GHz前端模块中的功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配以及天线调谐网络。
　　该电感器的自谐振频率高达10GHz以上，意味着在其目标工作频段内表现出接近理想的电感行为，寄生电容影响极小，从而保证了电路设计的准确性和可预测性。同时，其在3GHz下达到45以上的Q值，显著高于同类多层陶瓷电感（MLCI），这直接转化为更低的能量损耗和更高的选频电路品质因数，提升了接收灵敏度和发射效率。低至0.12Ω的直流电阻不仅减少了I2R热损耗，还提高了功率处理能力，使其能够承受一定的射频峰值电流而不发生性能退化。
　　另一个关键特性是其优异的温度系数表现，即使在-40°C到+125°C的极端环境下，电感值漂移也非常有限，确保系统在整个生命周期内保持稳定的射频性能。此外，镍/金端子提供了良好的可焊性与长期耐腐蚀性，支持无铅回流焊接工艺，符合现代绿色电子制造的要求。无磁芯结构消除了磁滞和饱和效应，使该电感在大信号条件下依然保持线性响应，避免非线性失真引入杂散信号。综合这些特点，SDB0625MT2R2成为高端无线通信、物联网模块和射频识别系统中不可或缺的关键无源元件。

SDB0625MT2R2主要应用于高频及超高频射频电路设计中，特别是在对元件小型化、高频特性和可靠性要求极高的现代无线通信系统中发挥着重要作用。典型应用场景包括但不限于5G移动终端设备中的射频前端模块（RF FEM），用于功率放大器（PA）与天线之间的阻抗匹配网络，以实现最大功率传输并提高辐射效率；在Wi-Fi 6/6E/7路由器和接入点中，该电感常被用于双工器、带通滤波器和LC谐振电路中，以精准控制工作频段并抑制带外干扰。
　　此外，在蓝牙低功耗（BLE）、Zigbee和超宽带（UWB）等短距离无线连接技术中，SDB0625MT2R2因其高Q值和小封装尺寸，成为构建小型化天线匹配网络的理想选择，有助于缩小模组体积并延长电池寿命。在智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，由于PCB空间极为紧张，该0625尺寸的微型电感能够有效节省布板面积，同时维持高性能指标。
　　该器件也广泛用于射频识别（RFID）读写器、毫米波雷达传感器（如车载ADAS系统）以及测试测量仪器中的高频信号路径调理电路。在基站基础设施和小型蜂窝（Small Cell）设备中，尽管更大功率的应用可能使用分立式大尺寸电感，但在控制电路和本地振荡器（LO）路径中，SDB0625MT2R2仍可用于提供高精度、低相位噪声的支持。其稳定的电气性能和批量一致性，也使其成为射频集成电路（RFIC）外围匹配网络设计中的首选元件之一。

Coilcraft AER252516A-2R2N
　　Taiyo Yuden LQP03TN_03T-2N2B
　　Murata LQM18NN2R2MG0D
　　KOA Speer SLF0625T-2R2N
　　TDK VLS0625ET-2R2M