型号：SD43-223MLC
　　制造商：Susumu
　　封装/尺寸：0603（1608公制）
　　阻值：22.3kΩ
　　阻值公差：±0.1%
　　温度系数（TCR）：±5ppm/℃
　　额定功率：100mW（+70℃）
　　工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
　　最大工作电压：200V
　　长期稳定性（ΔR/R）：≤±0.05%（1000小时，额定功率下）
　　介质耐压：500Vrms
　　焊接方式：回流焊（符合JEDEC J-STD-020）
　　RoHS合规性：符合（无铅）
　　磁特性：低磁化率（适合高灵敏度模拟电路）

SD43-223MLC采用Susumu独有的金属箔电阻技术，通过将超薄金属合金箔材粘合到高导热陶瓷基板上，并利用激光微调技术精确修整阻值，从而实现极高的精度与稳定性。这种结构显著降低了传统电阻中常见的寄生电感和电容效应，使其具有接近理想的纯电阻行为，频率响应宽广，在高频信号路径中仍能保持稳定性能。其±5ppm/℃的温度系数意味着即使在极端温度波动环境下，阻值变化也极为微小，远优于常规薄膜电阻（通常为±25~100ppm/℃），这对于精密分压、反馈网络或ADC/DAC参考电路至关重要。
　　该器件具备优异的抗老化能力，在持续施加额定功率1000小时后阻值漂移不超过±0.05%，确保长期使用的可预测性和系统校准周期延长。同时，金属箔本体具有较高的热导率，能够迅速将热量从电阻层传导至PCB，减少局部热点形成，提升整体可靠性。在脉冲应用中，SD43-223MLC展现出强大的抗浪涌能力，可承受短时间内远超额定功率的能量冲击而不发生永久性损伤，这得益于其均匀的电流分布和低热质量设计。
　　此外，该电阻经过优化处理，具有极低的电压系数（VCR），即在不同电压应力下阻值变化极小，进一步提升了线性度表现。其非磁性或弱磁性材料的选择避免了对外部磁场的干扰，适用于高精度传感器接口、MRI设备或弱信号检测系统。整个制造过程遵循严格的品质控制流程，每批次产品均经过多重筛选与测试，确保一致性和可追溯性。整体而言，SD43-223MLC代表了当前贴片电阻技术的高端水平，兼顾微型化、高性能与高可靠性，是追求极致精度应用场景下的理想元件。

SD43-223MLC广泛应用于各类对精度、稳定性和可靠性要求极为严苛的电子系统中。在测试与测量仪器领域，如数字万用表、示波器、LCR测试仪等，该电阻常用于精密分压器、增益设定网络和基准电压采样电路，确保测量结果的高度准确与重复性。在医疗电子设备中，包括患者监护仪、血液分析仪和成像系统，其低噪声、低温度漂移特性有助于维持微弱生理信号的保真传输，避免因元件误差引入诊断偏差。
　　在工业自动化与过程控制领域，该电阻被用于PLC模块、高精度传感器调理电路和闭环控制系统中的反馈网络，保障控制信号的精确传递。在航空航天与国防电子系统中，由于其宽温域工作能力和抗振动、抗冲击性能，SD43-223MLC可用于飞行控制单元、雷达信号处理模块和卫星通信设备中的关键模拟电路。
　　此外，在高端音频设备、精密电源管理单元（如LDO和DC-DC转换器的反馈网络）、数据采集系统（DAQ）以及半导体测试设备中，该电阻也发挥着重要作用。其小型0603封装适应现代高密度SMT生产工艺，便于自动化贴装，同时不牺牲性能，因此成为替代传统通孔精密电阻或普通贴片电阻的理想升级方案。无论是在研发实验室还是批量生产环境中，SD43-223MLC都能提供稳定可靠的表现，支持复杂电子系统的长期稳定运行。

SRP03C-223J