类型：肖特基势垒二极管
　　配置：双共阴极
　　最大重复反向电压（VRRM）：20V
　　平均整流电流（IO）：200mA
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：0.5A
　　最大正向电压（VF）：450mV（在200mA时）
　　最大反向漏电流（IR）：0.1mA（在20V时）
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装/外壳：SOD-123W
　　安装类型：表面贴装（SMT）

SD203DE的核心特性之一是其低正向导通压降，在200mA电流下典型值仅为450mV，这一特性显著降低了导通损耗，提升了整体电源转换效率。对于电池供电设备或需要长时间运行的低功耗系统而言，这种低损耗特性有助于延长电池寿命并减少发热问题。该器件采用肖特基势垒技术，利用金属-半导体结代替传统的PN结，从而实现了更快的开关速度和更低的开启电压。由于没有少数载流子的存储效应，SD203DE在高频开关应用中几乎无反向恢复时间，有效避免了因反向恢复引起的能量损耗和电磁干扰问题，这对于开关电源、DC-DC转换器等高频应用场景至关重要。
　　另一个重要特性是其双共阴极结构设计，允许两个独立的肖特基二极管共享一个公共阴极端子，适用于需要并联输出或双通道整流的应用场合，例如双路电源输出的防倒灌保护电路。这种结构简化了PCB布局，减少了元件数量和布线复杂度，提高了系统的可靠性和可维护性。SOD-123W封装具有较小的体积和良好的散热性能，能够在有限的空间内实现高效能表现。该封装符合工业标准，便于自动化贴片装配，并与回流焊工艺兼容，适合大规模生产。
　　SD203DE具备优良的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作结温范围内仍能保持稳定的电气性能，适用于工业控制、汽车电子和户外设备等对环境适应性要求较高的领域。同时，其最大反向漏电流控制在0.1mA以内（20V条件下），确保在关断状态下具有良好的阻断能力，减少静态功耗。器件还通过了多项国际可靠性认证，包括无铅（RoHS合规）和绿色环保标准，符合现代电子产品对环保和可持续发展的要求。总体来看，SD203DE凭借其低VF、快恢复、小尺寸和高可靠性，成为众多低压电源管理方案中的理想选择。

SD203DE广泛应用于各类需要低电压、小电流整流与保护的电子设备中。常见用途包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机和智能手表中的电源路径管理与电池充放电保护电路。在这些设备中，它常被用于防止主电源与备用电池之间的电流倒灌，保障系统安全。此外，该器件也适用于USB供电接口的反向电压保护，防止外部异常电压损坏内部电路。在DC-DC转换器模块中，SD203DE作为同步整流或续流二极管使用，利用其低正向压降提升转换效率，尤其在升压（Boost）和降压-升压（Buck-Boost）拓扑结构中效果明显。
　　在工业控制领域，SD203DE可用于传感器信号调理电路中的钳位与保护，防止瞬态过压对敏感元件造成损害。它也可用于隔离不同电源域之间的耦合路径，确保各模块独立运行而不相互干扰。在汽车电子系统中，尽管其额定电压较低，但在车载信息娱乐系统、仪表盘显示模块或低功率LED照明驱动电路中仍有应用潜力，特别是在12V以下的辅助电源管理中。此外，该器件适用于各类适配器、充电器和无线充电接收端的次级侧整流环节，帮助实现高效率能量传输。
　　由于其表面贴装封装和小尺寸特性，SD203DE特别适合高密度PCB设计，广泛用于超薄笔记本电脑、可穿戴设备和其他空间受限的应用场景。在网络通信设备中，可用于PoE（以太网供电）终端的小信号保护电路。总之，凡是需要快速响应、低功耗和小型化设计的低压整流与保护任务，SD203DE都能提供稳定可靠的解决方案。

MBR0520, RB0520, B120AW