SD200R24PC 时间：2025/12/26 20:31:06 阅读：19

SD200R24PC是一款由Vishay Semiconductors生产的表面贴装肖特基势垒二极管阵列，采用PowerPAIR?封装技术。该器件集成了两个独立的肖特基二极管，配置为共阴极结构，适用于高密度、高效率的电源转换应用。其设计重点在于降低正向导通压降（VF），同时保持较低的反向漏电流和快速的开关特性，从而提高整体能效并减少热损耗。SD200R24PC特别适用于直流-直流转换器、低压同步整流、续流二极管以及电池供电设备中的防反接保护等场景。由于采用了先进的硅芯片工艺与优化的封装设计，该器件能够在有限的空间内实现优异的热性能和电气性能，适合自动化贴片生产流程，广泛应用于便携式电子产品、通信设备、服务器电源模块及工业控制系统中。
　　该器件的额定重复反向电压（VRRM）为20V，最大平均正向整流电流（IF(AV)）可达2x5A，在同类产品中具备较高的电流承载能力。其低高度表面贴装封装不仅节省PCB空间，还通过双散热焊盘设计增强了热传导效率，有助于提升长期运行的可靠性。此外，SD200R24PC符合RoHS环保标准，并通过了无卤素认证，满足现代电子产品对环境友好材料的要求。

参数

型号：SD200R24PC
　　制造商：Vishay Semiconductors
　　器件类型：双肖特基势垒二极管（共阴极）
　　最大重复反向电压 VRRM：20V
　　最大平均正向整流电流 IF(AV)：2x5A
　　峰值非重复正向浪涌电流 IFSM：60A
　　最大正向电压降 VF：0.57V @ IF=5A, TJ=25°C
　　最大反向漏电流 IR：100μA @ VR=20V, TJ=25°C
　　工作结温范围 TJ：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围 TSTG：-55°C 至 +150°C
　　封装形式：PowerPAIR? (Dual-PowerPAK)
　　安装方式：表面贴装 (SMD)
　　引脚数：3
　　热阻结至外壳 RθJC：1.5°C/W
　　热阻结至环境 RθJA：40°C/W

特性

SD200R24PC的核心优势在于其出色的电学性能与紧凑高效的封装设计相结合。该器件采用高性能肖特基势垒技术，实现了极低的正向导通压降，在典型工作条件下（IF = 5A，TJ = 25°C）VF仅为0.57V，显著降低了导通期间的能量损耗，提升了系统效率，尤其在低输出电压的同步整流拓扑中表现突出。相比传统PN结二极管，肖特基结构具有近乎瞬时的开关响应速度，几乎不存在反向恢复时间（trr < 10ns），避免了因反向恢复电荷引起的开关尖峰和额外功耗，这对于高频开关电源（如工作频率超过500kHz的应用）至关重要，有助于减小滤波元件尺寸并改善电磁兼容性（EMC）性能。
　　该器件内部集成两个独立的肖特基二极管，并采用共阴极连接方式，适用于需要双通道整流或同步整流的电路架构。其PowerPAIR?封装是一种专为高功率密度应用开发的表面贴装解决方案，包含两个独立的金属化焊盘用于连接各自的阳极，共用一个中央阴极焊盘，这种布局优化了电流分布路径，减少了寄生电感和电阻，提高了整体导电效率。更重要的是，封装底部设有双散热焊盘，可通过PCB上的热过孔直接将热量传导至内层或背面接地层，有效降低结温上升幅度，即使在高负载持续运行下也能维持稳定性能。
　　SD200R24PC具备良好的热稳定性与可靠性，在全工作温度范围内（-55°C 至 +125°C）仍能保持稳定的电气参数。随着结温升高，虽然正向压降略有增加，但变化趋势平缓；而反向漏电流虽随温度上升呈指数增长，但在正常工作条件下仍处于可控范围。该器件支持自动光学检测（AOI）和回流焊工艺，适合大规模自动化生产，且符合IPC/JEDEC J-STD-020关于潮湿敏感等级（MSL）的规定（通常为MSL 1），无需特殊存储处理。此外，产品通过AEC-Q101汽车级可靠性认证的可能性较高，表明其在严苛环境下的耐用性较强，可拓展至车载电子领域使用。

应用

SD200R24PC广泛应用于各类需要高效、小型化整流方案的电子系统中。在DC-DC转换器中，常被用作同步整流器以替代MOSFET驱动复杂的设计，特别是在单端正激、反激、SEPIC或?uk等拓扑结构中，能够有效降低次级侧的传导损耗，提高整体转换效率。在便携式消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、移动电源）中，该器件可用于电池充放电管理电路中的防倒灌二极管或路径控制元件，凭借其低VF特性延长续航时间。在服务器和通信电源模块中，由于其高电流密度和优良热性能，适合部署于多相VRM（电压调节模块）中作为续流或钳位二极管，确保快速瞬态响应和低噪声输出。
　　此外，该器件也适用于电机驱动器、LED驱动电源和工业控制板中的续流保护电路，当电感性负载断开时提供安全的电流泄放路径，防止感应高压损坏主开关器件。在太阳能微逆变器或能量采集系统中，可用于构建高效的MPPT（最大功率点跟踪）整流桥，最大限度提取能源。其表面贴装特性使其非常适合高密度PCB布局，尤其是在空间受限的应用中，例如超薄笔记本电脑适配器、嵌入式计算模块或PoE（以太网供电）终端设备。得益于其高可靠性和环境适应性，也可用于汽车信息娱乐系统、ADAS传感器电源或车身控制模块中，作为辅助电源整流单元。