类型：低通滤波器
　　封装形式：表面贴装（SMD）
　　截止频率：3.0 GHz
　　通带频率：DC ~ 2.7 GHz
　　阻带频率：3.3 GHz及以上
　　插入损耗：≤ 1.5 dB（典型值，在2.7 GHz时）
　　回波损耗：≥ 15 dB（典型值，通带内）
　　阻带抑制：≥ 20 dB（在3.3 GHz时）
　　额定功率：1 W
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　尺寸：3.2 mm × 1.6 mm × 1.1 mm
　　端接方式：焊片电极，适用于回流焊
　　介质材料：低温共烧陶瓷（LTCC）
　　电极材料：银/钯合金（内部），外部镀镍/锡

SCLF-30低通滤波器具备卓越的频率选择性和稳定的电气性能，是现代射频系统中关键的无源组件之一。其核心优势在于采用LTCC（低温共烧陶瓷）技术，这种工艺允许在三维空间内精确构建多层传输线和耦合结构，从而实现紧凑尺寸下的高性能滤波响应。LTCC材料具有低介电损耗和高热导率，使得SCLF-30在高频工作条件下仍能保持较低的插入损耗和良好的温度稳定性。在通带范围内，该滤波器表现出平坦的幅频响应和最小的相位失真，这对于高速数字通信和调制信号的保真至关重要。同时，其输入输出端口经过优化匹配设计，回波损耗优于15dB，显著降低了因阻抗不匹配引起的信号反射，提高了系统的整体效率。
　　SCLF-30的阻带抑制能力突出，在截止频率以上300MHz处即可实现超过20dB的衰减，有效抑制二次和三次谐波干扰，特别适用于GSM、WCDMA、LTE、Wi-Fi等多模通信系统中的本振（LO）和发射通路滤波。其小型化封装（3.2×1.6×1.1mm）便于集成于高密度PCB布局中，尤其适合智能手机、平板电脑、无线接入点等空间受限的应用场景。此外，该器件具备良好的机械强度和耐湿性，经过严格的可靠性测试，包括温度循环、高温高湿存储和机械冲击测试，确保在复杂环境下的长期稳定运行。SCLF-30还支持自动化贴片工艺，兼容标准SMT生产线，有助于提高制造效率并降低组装成本。由于其无磁性材料和环保电极设计，也适用于医疗电子和工业控制等对电磁兼容性要求较高的领域。

SCLF-30低通滤波器主要应用于各类射频和微波电子设备中，用于信号调理和干扰抑制。常见使用场景包括移动通信终端如智能手机和平板电脑中的射频前端模块，用于滤除功率放大器产生的高频谐波，防止其干扰接收频段或违反电磁兼容（EMC）标准。在无线局域网（Wi-Fi）模块中，SCLF-30可用于2.4GHz和5GHz频段的本振信号净化，提升收发链路的信噪比。此外，该器件也广泛用于物联网（IoT）设备、蓝牙通信模块、ZigBee射频收发器以及小型蜂窝基站（Small Cell）中，作为本地振荡器输出端的低通滤波元件，确保频率合成器输出信号的纯净度。
　　在测试测量仪器领域，SCLF-30可用于信号发生器或频谱分析仪的输出路径中，抑制不必要的高频杂散成分，提高测试精度。其高可靠性和小型化特性也使其适用于航空航天和车载通信系统中的射频子系统。在工业无线传感器网络中，SCLF-30可帮助提升无线信号的传输稳定性，减少多设备间的相互干扰。由于其宽工作温度范围和良好的环境适应性，该滤波器也可部署在户外通信节点或恶劣工业环境中。总体而言，SCLF-30凭借其优异的电气性能和紧凑设计，成为现代高频电子系统中不可或缺的关键无源元件之一。

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