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SCH2409-TL-E 发布时间 时间:2025/9/20 8:04:29 查看 阅读:5

SCH2409-TL-E是一款由Southchip(松川半导体)生产的N沟道场效应晶体管(MOSFET),主要用于高效率、高频率的电源管理与功率开关应用。该器件采用先进的沟槽型MOSFET工艺制造,具备低导通电阻(RDS(on))、快速开关速度和优良的热稳定性等特点,适用于便携式电子产品、DC-DC转换器、负载开关、电机驱动以及电池供电设备等场景。SCH2409-TL-E封装形式为SOT-23,属于小型表面贴装封装,便于在空间受限的应用中实现高密度布局。该器件符合RoHS环保要求,并具有良好的可靠性和长期稳定性,适合工业级和消费类电子产品的设计需求。由于其优异的电气性能和紧凑的封装尺寸,SCH2409-TL-E被广泛用于现代低电压、低功耗系统中的功率控制模块。

参数

型号:SCH2409-TL-E
  极性:N沟道
  漏源电压(VDS):30V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):5.1A @ 70°C
  脉冲漏极电流(IDM):20A
  导通电阻(RDS(on)):15mΩ @ VGS=10V
  导通电阻(RDS(on)):20mΩ @ VGS=4.5V
  阈值电压(Vth):1.0V ~ 2.0V
  输入电容(Ciss):450pF @ VDS=15V
  输出电容(Coss):180pF @ VDS=15V
  反向传输电容(Crss):50pF @ VDS=15V
  栅极电荷(Qg):10nC @ VGS=10V
  二极管正向电流(IS):0.8A
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  存储温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:SOT-23

特性

SCH2409-TL-E采用高性能沟槽技术制造,具有非常低的导通电阻,这使得它在大电流条件下仍能保持较低的功率损耗,从而提高系统的整体效率。其RDS(on)在VGS=10V时仅为15mΩ,在VGS=4.5V时也仅为20mΩ,这一特性使其非常适合用于低电压、高效率的同步整流和开关电源设计中。此外,该器件具备较高的电流承载能力,在70℃环境下可支持5.1A的连续漏极电流,并能承受高达20A的脉冲电流,满足瞬态负载变化的需求。
  该MOSFET的开关特性优异,输入电容仅为450pF,输出电容180pF,反向传输电容50pF,这些参数有助于减少开关过程中的能量损失,提升高频工作的稳定性。同时,栅极电荷Qg仅为10nC(@VGS=10V),意味着驱动电路所需提供的能量较少,有利于降低驱动损耗并简化驱动电路设计。这对于电池供电设备尤为重要,能够有效延长电池使用寿命。
  SCH2409-TL-E的工作结温范围宽达-55°C至+150°C,表现出良好的热稳定性和环境适应能力,可在高温或低温恶劣环境中稳定运行。其SOT-23封装不仅体积小巧,便于自动化贴片生产,而且具备良好的散热性能,通过PCB布局可有效导出热量。此外,该器件具有较强的抗静电能力(ESD保护),提高了在实际使用过程中的可靠性。综合来看,SCH2409-TL-E是一款兼具高性能、小尺寸和高可靠性的N沟道MOSFET,适用于对空间和效率有严格要求的现代电子系统。

应用

SCH2409-TL-E广泛应用于各类低电压、高效率的电源管理系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机等内部的负载开关和电源通断控制;在DC-DC转换器中作为同步整流管使用,显著提升转换效率;也可用于电池供电设备中的充放电管理电路,实现高效的能量传递与隔离控制。此外,该器件还适用于电机驱动电路,特别是在微型直流电机或步进电机的驱动模块中,能够提供快速响应和低功耗表现。由于其具备良好的开关特性和热稳定性,也常被用于LED驱动电路、热插拔控制器、电源多路复用器以及各类工业控制板卡中的功率开关单元。得益于SOT-23的小型化封装,SCH2409-TL-E特别适合高密度PCB布局的设计需求,广泛服务于通信模块、传感器模块、IoT设备及嵌入式控制系统等领域。

替代型号

SI2309-DS-T1-E
  AO3400
  FDN340P

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