型号：SC900668
　　制造商：芯海科技（Chipsea）
　　封装类型：QFN-24
　　工作电压范围：1.8V ~ 3.6V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　静态电流：≤ 5μA（待机模式）
　　最大工作频率：48MHz
　　集成ADC分辨率：16位
　　音频采样率支持：8kHz ~ 48kHz
　　通信接口：I2C, SPI, UART, I2S
　　内置闪存容量：64KB
　　RAM大小：16KB
　　蓝牙版本支持：Bluetooth 5.0（需外挂射频模块或配合主控使用）
　　封装尺寸：4mm x 4mm

SC900668芯片具备多项先进特性，使其在同类产品中具有显著优势。首先，其高度集成的架构将电源管理、音频编解码、数字信号处理及多协议通信接口整合于单一芯片内，大幅简化了外围电路设计，降低了BOM成本，并提升了系统的可靠性与一致性。其次，芯片内置低噪声、高精度的模拟前端（AFE），支持差分与单端麦克风输入，具备自动增益控制（AGC）和动态降噪功能，能够在不同环境噪声条件下保持清晰的语音采集效果，适用于语音助手唤醒、通话降噪等应用场景。
　　在电源管理方面，SC900668采用了多级功耗管理模式，包括运行、空闲、睡眠和深度休眠模式，可根据系统负载动态切换，最大限度延长电池寿命。例如，在TWS耳机盒盖休眠状态下，芯片可进入纳安级电流消耗模式，实现超低功耗待机。同时，其内部集成的LDO稳压器输出稳定，纹波小，可直接为敏感的音频模块供电，减少外部元件需求。
　　该芯片还支持在线固件升级（OTA）和调试接口，便于产品后期维护与功能迭代。开发工具链完善，提供SDK、参考设计和仿真模型，加快客户产品上市周期。此外，SC900668通过了多项工业级认证，符合RoHS和REACH环保标准，适用于全球市场的批量出货。其抗ESD能力达到±4kV（HBM），增强了在实际生产与使用中的鲁棒性。总体来看，这些特性使SC900668成为一款适用于智能音频前端处理的理想选择。

SC900668广泛应用于各类便携式智能音频设备中，典型应用场景包括真无线立体声（TWS）耳机的主控协处理器、智能语音遥控器、儿童故事机、智能闹钟、语音记录笔以及IoT语音交互终端。在TWS耳机中，它常用于实现充电盒电量检测、耳机入盒检测、LED状态指示控制以及与手机端的配对信息同步管理。作为耳机本体的辅助处理单元，它可以负责麦克风信号预处理、环境音监听（ANC前馈/反馈）、触摸按键扫描等功能，从而减轻主蓝牙芯片的运算负担，提升整机响应速度与续航表现。
　　在智能家居类产品中，SC900668可用于实现低功耗语音唤醒功能，当检测到特定关键词（如“你好小智”）时，才激活主处理器进行后续语音识别，显著降低系统平均功耗。此外，由于其支持I2S音频输出和PCM接口，也可用于连接外部DAC或功放，构建完整的音频播放通路。在工业手持设备或对讲机中，该芯片可用于实现回声抑制、语音压缩编码与无线传输前的数据打包处理。
　　得益于其小封装和低引脚数设计，SC900668特别适合空间受限的产品形态，如微型耳戴设备或贴片式传感器模块。配合成熟的开发环境，工程师可以快速完成硬件布局与软件调试，缩短研发周期。其灵活性和扩展性也支持客户根据具体需求进行二次开发，定制专属功能逻辑，满足多样化市场需求。

CS32G020
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