SC900 是一款高性能、低功耗的系统级芯片(SoC),广泛应用于工业控制、智能终端、物联网(IoT)设备等领域。该芯片集成了高性能处理器、图形处理单元(GPU)、内存控制器、多种通信接口以及丰富的外设模块,具备高度集成化和可扩展性。SC900 专为需要高效能运算和实时响应的应用设计,支持多种操作系统,如Linux、Android 和实时操作系统(RTOS)。它以其强大的处理能力、丰富的接口配置和稳定的性能表现,成为高端嵌入式应用的理想选择。
核心架构:ARM Cortex-A55 四核处理器
主频:最高可达2.0 GHz
GPU:Mali-G52
内存支持:LPDDR4x,最大支持4GB
存储支持:eMMC 5.1、NAND Flash
通信接口:USB 3.0、UART、SPI、I2C、CAN、Ethernet MAC
视频输出:HDMI 2.0、LVDS、MIPI-DSI
音频接口:I2S、AC'97、SPDIF
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
电源管理:支持多种低功耗模式
封装类型:BGA
SC900 芯片具备多项显著特性,首先其基于先进的ARM Cortex-A55 架构,提供卓越的运算性能和能效比,适用于复杂的图形处理和多任务运行。GPU 模块 Mali-G52 支持流畅的2D/3D图形渲染,适合多媒体应用和人机界面(HMI)设计。内存和存储接口支持高速 LPDDR4x 和 eMMC 5.1,显著提升数据吞吐能力。通信接口方面,SC900 集成了 USB 3.0、UART、SPI、I2C、CAN、Ethernet MAC 等多种接口,满足工业自动化、车载系统和物联网设备对高速通信和实时控制的需求。
此外,SC900 提供丰富的显示接口,包括 HDMI 2.0、LVDS 和 MIPI-DSI,支持高清分辨率和多屏显示,适用于智能终端和工业控制面板。音频接口支持 I2S、AC'97 和 SPDIF,满足多种音频输入输出需求。芯片内置的电源管理单元支持多种低功耗模式,确保在不同应用场景下实现节能运行。SC900 还具备宽温工作范围(-40°C 至 +85°C),适用于工业级和车载环境的严苛条件。
SC900 芯片广泛应用于多个高性能嵌入式领域,包括工业自动化控制、智能终端设备、车载信息娱乐系统(IVI)、数字标牌、安防监控设备、医疗电子设备以及物联网网关等。其强大的处理能力和丰富的接口配置使其成为工业人机界面(HMI)、车载导航系统、智能家庭中心、边缘计算设备等应用场景的理想选择。在工业自动化领域,SC900 可用于高精度控制和数据采集;在车载系统中,可用于支持多屏显示和多摄像头输入的车载娱乐系统;在物联网设备中,可用于支持多种无线通信模块的智能网关。
SC900 的替代型号包括 Rockchip RK3399、Qualcomm Snapdragon 665、NXP i.MX 8M Plus 和 Allwinner T507