型号：SC73C0302-003
　　制造商：Semtech
　　工作频率范围：300 MHz 至 950 MHz
　　典型工作频段：315/433/868/915 MHz
　　供电电压：2.1 V 至 3.6 V
　　接收模式电流：约 4.5 mA（典型值）
　　发射模式电流：取决于输出功率设置，最高约 28 mA @ +13 dBm
　　输出功率范围：+10 dBm 至 +13 dBm（可调）
　　接收增益：典型值 18 dB
　　噪声系数：约 3.5 dB
　　集成功能：低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）、射频开关、ESD保护
　　封装类型：DFN-10 或类似小型表面贴装封装
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

SC73C0302-003具备高度集成的射频前端架构，将关键射频组件如低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）和射频开关整合于单一芯片中，极大减少了外围元件数量，降低了PCB布局复杂性和整体系统成本。其内置的智能切换机制可根据通信方向自动切换接收与发射状态，无需外部控制器频繁干预，提升了系统响应速度并降低了主控MCU的负担。该芯片在接收路径上实现了低至3.5 dB的噪声系数和高达18 dB的增益，确保了微弱信号的高效捕获能力，从而增强了通信链路的稳定性和覆盖范围。
　　在发射方面，SC73C0302-003可提供+10 dBm至+13 dBm的可调输出功率，满足不同应用场景下的辐射强度需求，并符合各国无线电监管标准。其宽电压工作范围（2.1 V ~ 3.6 V）使其兼容多种电池供电系统，特别适用于长期运行的物联网终端设备。芯片内部集成了完善的静电放电（ESD）防护结构，可承受超过±2 kV的人体模型（HBM）放电，提高了产品在生产和使用过程中的可靠性。
　　该器件采用优化的CMOS工艺制造，具有极低的静态功耗和快速启动能力，非常适合间歇性工作的无线传感节点。其小型DFN封装不仅节省空间，还便于实现自动化贴片生产，有助于提升制造效率。此外，SC73C0302-003经过严格测试，保证在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定工作，适应恶劣环境下的部署需求。总体而言，这款芯片通过高集成度、优异性能和强健的设计，为开发者提供了可靠的射频前端解决方案。

SC73C0302-003广泛应用于各类短距离无线通信系统中，尤其适用于需要远距离传输和低功耗运行的场景。典型应用包括无线传感器网络（WSN），用于环境监测、农业传感和工业数据采集等领域，能够在复杂地形或建筑物内实现可靠的数据回传。在智能家居系统中，它可用于门窗传感器、烟雾报警器、遥控钥匙和无线照明控制等设备，实现家庭自动化联动。此外，该芯片也常见于自动抄表系统（AMR），如水表、电表和燃气表的无线读数传输，帮助公用事业公司实现远程监控和管理，降低人工巡检成本。
　　在安防领域，SC73C0302-003被用于无线入侵报警系统、车库门控制器和远程监控设备，凭借其高灵敏度和抗干扰能力，保障报警信号的及时准确传递。同时，该芯片也可作为低功耗广域网（LPWAN）节点的一部分，配合微控制器和编码芯片构建私有协议网络，适用于智慧城市中的路灯控制、井盖监测和停车管理等应用。由于其支持多频段配置，开发者可通过软件调整适配不同国家和地区的无线电法规要求，增强了产品的全球适用性。此外，该器件还可用于无线遥测设备、医疗健康监测终端以及资产追踪标签等新兴物联网应用，为各种嵌入式无线连接需求提供高效、稳定的射频前端支持。

SX1231, AX-SO1231B, CC1101