工作频率范围：50 MHz 至 4 GHz
　　输入IP3：+18 dBm
　　转换损耗：8.5 dB
　　LO 输入功率：+7 dBm
　　RF 输入阻抗：50 Ω
　　IF 输出阻抗：200 Ω
　　电源电压：5V
　　封装类型：CSP（Chip Scale Package）

SC552904CSP 的核心特性之一是其宽频率覆盖范围，支持从 50 MHz 到 4 GHz 的 RF 输入信号，使其适用于多种无线通信标准，包括 GSM、CDMA、WCDMA、WiMAX 和 LTE 等。该混频器采用双平衡结构，能够在高动态范围内提供出色的线性性能，有效减少谐波和互调失真，提高系统信号质量。
　　此外，SC552904CSP 的输入三阶截距点（IIP3）达到 +18 dBm，表明其具备良好的抗干扰能力，适合用于高密度信号环境下的接收机前端。该器件的转换损耗为 8.5 dB，在射频系统中能够保持较低的信号衰减，确保信号链路的稳定性。
　　LO 输入功率需求为 +7 dBm，这一参数使得其能够兼容多种本地振荡器（LO）源，简化了系统设计复杂度。同时，RF 输入和 IF 输出端口的阻抗匹配分别为 50 Ω 和 200 Ω，有助于减少信号反射和提高传输效率。该芯片的工作电压为 5V，适用于大多数射频系统供电条件。
　　SC552904CSP 采用 CSP 封装技术，具有体积小、重量轻、散热性能好等优点，非常适合空间受限的高密度 PCB 设计。整体来看，该器件是一款高性能、多功能的射频混频器，适用于通信基础设施、测试测量设备、工业控制等多种高端射频应用领域。

SC552904CSP 主要应用于无线通信系统中的频率转换模块，如基站接收机、无线接入点、频谱分析仪、信号发生器等设备。其宽频率范围和高线性度使其特别适合用于多频段或多标准通信系统中，能够满足 2G、3G、4G 甚至 5G 前端设备的射频混频需求。
　　在测试与测量设备中，SC552904CSP 可用于构建高性能的频谱分析仪和信号分析模块，提供高精度的信号频率转换和测量能力。在工业控制系统中，该器件可用于远程通信模块、无线传感器网络节点等，实现高效的数据采集和传输。
　　此外，SC552904CSP 还适用于军事和航空航天领域的射频系统，如雷达、电子战设备、通信中继等，满足高可靠性和高稳定性要求。由于其优异的性能指标和灵活的封装形式，该混频器也广泛用于科研和教学实验平台，作为射频系统设计的关键组件。

HMC414LC3B, LTC5507, AD8342, MAX9993