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SC17710YBAT1 发布时间 时间:2025/12/25 15:40:57 查看 阅读:16

SC17710YBAT1是一款由Semtech公司生产的高性能、低功耗的电源管理集成电路(PMIC),专为需要高效能量转换与精确电池管理的应用场景设计。该芯片集成了多种功能模块,包括锂电池充电管理、放电保护、电压调节以及系统电源路径管理等,适用于便携式电子设备中对电池寿命和系统稳定性有较高要求的产品。SC17710YBAT1采用先进的CMOS工艺制造,具备高集成度和小封装尺寸,能够在有限的空间内实现复杂的电源管理任务。其主要面向物联网终端设备、可穿戴设备、无线传感器节点、智能耳机、便携式医疗设备以及其他依赖单节锂离子或锂聚合物电池供电的嵌入式系统。该器件支持自适应输入电源选择,能够根据外部电源(如USB或适配器)的存在与否自动切换供电模式,从而优化充电效率并延长电池使用寿命。此外,SC17710YBAT1内置多重保护机制,包括过压保护、过流保护、过温保护和电池反接保护,确保系统在各种异常条件下仍能安全运行。通过I2C或专用控制接口,用户可以配置工作参数并实时监控电池状态,提升了系统的可控性与智能化水平。

参数

型号:SC17710YBAT1
  制造商:Semtech
  器件类型:电源管理IC(PMIC)
  应用:单节锂电池管理系统
  输入电压范围:4.5V ~ 5.5V(适配器模式),4.0V ~ 6.0V(USB输入)
  电池类型支持:单节Li-ion/Li-polymer
  充电电压精度:±0.5%
  最大充电电流:1A(可编程)
  静态电流:≤20μA(低功耗待机模式)
  关机电流:≤1μA
  输出电压调节精度:±2%
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装形式:WLCSP-12(1.9mm x 1.9mm)
  集成LDO输出:3.3V/100mA(典型)
  电源路径管理:支持动态电源分配(DPM)
  I2C接口支持:标准模式(100kHz)
  电池电量检测:集成ADC支持电压/电流监测

特性

SC17710YBAT1的核心特性之一是其高度集成的电源路径管理(Power Path Management, PPM)功能,这一机制允许系统在电池充电的同时独立地为负载供电,从而实现“即时开启”功能——即使电池完全放电,只要接入外部电源,设备即可立即启动运行。该功能通过内部MOSFET开关矩阵实现,能够智能分配来自输入源的能量,优先满足系统负载需求,并将剩余功率用于电池充电,有效避免了传统方案中因电池深度放电导致无法开机的问题。此外,该芯片支持动态电源调整(Dynamic Power Management),当检测到输入电源能力不足时(例如使用低电流USB端口),会自动降低充电电流以防止输入电压崩溃,保障系统稳定运行。
  另一个关键特性是其高精度的电池充电管理算法。SC17710YBAT1采用多阶段充电策略,包括预充电、恒流充电(CC)、恒压充电(CV)和充电终止控制,整个过程可根据电池状态自动调节。充电电压设定值通常为4.2V或4.35V(取决于电池化学类型),精度高达±0.5%,确保电池不会因过充而损坏,同时最大化容量利用率。充电电流可通过外部电阻或I2C接口进行编程设置,最大可达1A,满足不同容量电池的快速充电需求。芯片还具备充电状态指示输出(CHG_LED或INT中断信号),便于主机MCU读取充电进度。
  在安全性方面,SC17710YBAT1集成了全面的保护机制。除了常规的过压、过流和过温保护外,它还具备电池短路保护、电池反接保护以及热调节功能。当芯片温度超过阈值时,会自动降低充电电流以防止热失控。所有保护动作均经过严格验证,符合国际安全标准,适用于医疗、工业和消费类电子产品。此外,低静态电流设计使其在待机或休眠模式下几乎不消耗电池能量,显著延长设备待机时间,特别适合长期离线工作的IoT设备。

应用

SC17710YBAT1广泛应用于各类依赖单节锂电池供电的便携式和可穿戴设备中。典型应用场景包括蓝牙耳机、智能手表、健身追踪器、无线耳塞、便携式音频播放器等消费类电子产品,在这些设备中,空间紧凑且对续航能力要求极高,该芯片的高度集成性和低功耗特性能够显著提升产品竞争力。在物联网领域,该器件被用于各类无线传感器节点、智能家居终端(如门铃、摄像头)、资产追踪标签等设备,支持长时间待机与间歇性唤醒工作模式,配合低功耗MCU可实现数月甚至数年的电池寿命。此外,由于其具备良好的EMI性能和稳定的输出调节能力,也适用于便携式医疗设备,如血糖仪、体温计、心率监测仪等,确保测量数据的准确性和设备运行的可靠性。在工业手持设备中,如条码扫描器、RFID读写器、小型检测仪器等,SC17710YBAT1提供的电源路径管理和快速充电能力有助于提高工作效率并减少停机时间。其小尺寸WLCSP封装非常适合高密度PCB布局,可在微型化设计中发挥重要作用。

替代型号

SC803H
  TP5100
  BQ24075
  MAX8903C

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