时间：2025/8/7 1:06:21
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SC1702C-H304-TL是一款由Semtech公司生产的射频（RF）功率放大器模块，专为高性能无线通信系统设计。该模块采用先进的GaAs（砷化镓）技术制造，能够在高频段提供稳定的输出功率和高线性度，适用于多种无线通信标准。SC1702C-H304-TL封装为小型化设计，适合用于空间受限的应用场景。
工作频率：2.4 GHz至2.5 GHz
输出功率：典型值为+30 dBm（1W）
增益：典型值为30 dB
电源电压：+5V至+12V可调
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装类型：表面贴装（SMT）
输入/输出阻抗：50Ω
效率：典型值为35%
三阶交调截距（IP3）：+45 dBm
SC1702C-H304-TL具有出色的射频性能，能够在2.4 GHz至2.5 GHz频段内提供高达1W的输出功率，并保持良好的线性度和稳定性。该模块采用高增益设计，典型增益为30 dB，使得信号放大更加高效。其高效率特性（35%）有助于降低功耗，减少散热需求，特别适用于对功耗敏感的设备。
此外，该功率放大器模块具有宽电压输入范围（+5V至+12V），允许灵活的电源配置，适合不同应用场景的需求。模块内部集成温度补偿电路，确保在不同环境温度下依然能够稳定工作。其三阶交调截距（IP3）高达+45 dBm，表明其在多载波系统中具有良好的互调抑制能力，减少信号干扰和失真。
SC1702C-H304-TL采用小型表面贴装封装（SMT），便于自动化生产，节省PCB空间，同时具备良好的热管理和机械稳定性，适用于工业级和消费级无线设备。
SC1702C-H304-TL广泛应用于无线通信设备中，包括Wi-Fi接入点、无线基站、工业物联网（IIoT）设备、远程无线监控系统、微波通信系统、无线传感器网络等。此外，它还可用于军事和航空航天领域的通信设备，以及工业自动化和测试仪器中的射频信号放大。
RFPA2843、RFPA2844、HMC394MS8E、SC1702C-H304
