SBT10100VFCT 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)制造的功率MOSFET晶体管,属于N沟道增强型场效应晶体管。这款MOSFET专为高效率功率转换系统设计,适用于电源管理、DC-DC转换器、电机控制以及负载开关等多种应用场合。SBT10100VFCT 采用高性能沟槽栅技术,具备低导通电阻、高耐压能力以及优良的热稳定性,适合在高电流和高频工作条件下运行。该器件采用PowerFLAT 5x6封装形式,具备良好的散热性能,便于在紧凑型电路板设计中使用。
类型:N沟道增强型MOSFET
漏源电压(VDS):100V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):10A(在Tc=25°C时)
导通电阻(RDS(on)):最大值为170mΩ(在VGS=10V时)
工作温度范围:-55°C至175°C
封装类型:PowerFLAT 5x6
SBT10100VFCT 具备多项优异特性,使其在功率电子应用中表现出色。首先,其导通电阻RDS(on)非常低,在VGS=10V时最大仅为170mΩ,这有助于降低导通损耗,提高系统效率。其次,该器件的漏源耐压高达100V,可支持较高电压的功率转换应用,同时具备较强的过压承受能力。
此外,SBT10100VFCT 使用先进的沟槽栅技术,提供良好的开关性能,降低开关损耗,并确保在高频操作下的稳定性。其最大连续漏极电流为10A,适用于中高功率级别的负载控制和电源转换应用。
该MOSFET的PowerFLAT 5x6封装具备优良的热性能,可有效散发工作过程中产生的热量,从而提高器件的可靠性与寿命。该封装形式还具有较小的封装尺寸,有利于节省PCB空间,适用于紧凑型电子设备设计。
在可靠性方面,SBT10100VFCT 支持宽温度范围(-55°C至175°C),可适应严苛的环境条件,适用于工业控制、汽车电子等对稳定性要求较高的应用领域。
SBT10100VFCT 常用于各类功率电子系统中,如DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、负载开关、电池管理系统、电机驱动电路以及电源管理模块等。其高效率和良好的热性能使其在便携式设备、工业自动化、智能家电、LED照明驱动及车载电子系统中均有广泛应用。
例如,在电源管理应用中,SBT10100VFCT 可作为主开关元件用于同步整流或Buck/Boost拓扑结构,以实现高效的电压转换。在电机控制和驱动电路中,它可用于H桥结构控制直流电机的正反转和调速。此外,该器件还可用于电池充放电管理电路,作为高效的开关元件控制充放电路径。
由于其优异的性能和可靠性,该MOSFET也常被用于汽车电子系统中,如车载充电器、车灯控制系统、电动助力转向系统(EPS)等应用,满足汽车电子对高可靠性和高效率的严苛要求。
IPD180N10N5, STD10NF10LL