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SBR4040CTFP 发布时间 时间:2025/12/26 10:12:02 查看 阅读:9

SBR4040CTFP是一款高性能的肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Rectifier),采用双共阴极配置,适用于高效率电源转换应用。该器件由Diodes Incorporated生产,具有低正向电压降和快速开关特性,能有效减少功率损耗并提高系统效率。SBR4040CTFP封装在TO-277(SMPC)小型表面贴装封装中,适合需要紧凑设计和良好热性能的应用场景。其结构优化了散热路径,能够在较高电流负载下稳定工作,广泛用于开关模式电源(SMPS)、DC-DC转换器、逆变器以及电池充电电路等电力电子系统中。
  这款二极管的最大重复峰值反向电压(VRRM)为40V,额定平均整流电流可达40A,在高温环境下仍能保持良好的电气性能。由于采用了先进的芯片制造工艺,SBR4040CTFP具备出色的浪涌电流承受能力,并且具有较低的结电容,有助于减小高频工作时的电磁干扰(EMI)。此外,该器件符合RoHS环保标准,无铅且不含卤素,满足现代电子产品对环境友好型材料的要求。
  SBR4040CTFP特别适用于服务器电源、通信设备电源模块以及工业控制电源等对可靠性要求较高的场合。其双共阴极结构允许两个独立的肖特基二极管共享同一个阴极连接,从而简化PCB布局并提升功率密度。通过合理设计散热焊盘与PCB铜箔面积,可进一步增强其热管理能力,确保长期运行稳定性。

参数

型号:SBR4040CTFP
  制造商:Diodes Incorporated
  器件类型:双肖特基势垒整流二极管
  配置:双共阴极
  最大重复峰值反向电压 VRRM:40V
  最大直流阻断电压 VR:40V
  最大平均整流电流 IO:40A
  峰值正向浪涌电流 IFSM:180A(半正弦波,8.3ms)
  最大正向电压降 VF:0.57V @ 20A, Tj=25°C
  最大反向漏电流 IR:0.5mA @ 40V, Tj=25°C
  工作结温范围 TJ:-65°C 至 +150°C
  存储温度范围 TSTG:-65°C 至 +150°C
  封装类型:TO-277 (SMPC)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  引脚数:3
  是否符合RoHS:是

特性

SBR4040CTFP的核心优势在于其低正向导通压降与高电流处理能力的结合,这使得它在大电流、低压输出的同步整流应用中表现出色。其正向电压典型值仅为0.57V(在20A和25°C结温条件下),显著低于传统硅PN结二极管,因此在传导过程中产生的热量更少,提升了整体电源效率。这一特性对于追求高能效等级如80 PLUS Platinum或Titanium认证的电源产品尤为重要。同时,由于肖特基势垒结构本身没有少数载流子存储效应,该器件具备极快的反向恢复速度,几乎无反向恢复电荷(Qrr ≈ 0),从而避免了因开关过程引起的电压尖峰和能量损耗,特别适合高频开关电源环境。
  该器件采用双共阴极拓扑结构,两个阳极独立而阴极共用,这种设计常用于全波整流或双路输出同步整流拓扑中,例如在多相DC-DC变换器中作为续流二极管使用。共阴极结构有利于简化PCB布线,降低寄生电感,提高系统的电磁兼容性。此外,TO-277(SMPC)封装具有优异的热传导性能,底部带有裸露焊盘,可以直接焊接至PCB的散热区域,实现高效热传递,使器件在高负载条件下也能维持较低的工作温度。
  SBR4040CTFP还具备良好的抗浪涌能力,可承受高达180A的非重复浪涌电流(IEC 61000-4-5标准模拟条件),增强了其在输入端存在瞬态过流情况下的可靠性。器件在整个工作温度范围内保持稳定的电气参数,尽管随着结温升高,正向压降略有增加,但仍在可控范围内。其反向漏电流在高温下虽有所上升,但在40V偏压下仍控制在较低水平,确保待机状态下的功耗不会显著增加。综合来看,SBR4040CTFP是一款面向高性能电源设计的先进肖特基整流器,兼顾效率、热性能与可靠性,适用于严苛工业与通信电源应用场景。

应用

SBR4040CTFP广泛应用于各类中高功率开关电源系统中,尤其适用于需要高效低压大电流输出的场合。典型应用包括服务器电源、电信整流模块、工业电源供应器以及DC-DC降压转换器中的次级侧整流环节。由于其低VF特性和快速响应能力,常被用于替代传统超快恢复二极管以降低传导损耗,提升系统整体效率。在同步整流尚未普及或成本受限的设计中,SBR4040CTFP提供了一种性价比高的解决方案。
  该器件也常见于电池充电管理系统(BMS)、UPS不间断电源、太阳能逆变器以及电动工具电源模块中,承担整流与防反接功能。其双共阴极结构使其非常适合用于中心抽头变压器的全波整流电路,例如在隔离式反激或正激拓扑中作为输出整流单元。此外,在LED驱动电源和便携式储能设备中,SBR4040CTFP可用于提高轻载与满载效率,延长续航时间。
  得益于其表面贴装封装形式,SBR4040CTFP支持自动化贴片生产工艺,适用于大规模量产的消费类与工业类电子产品。其小型化设计有助于缩小终端产品的体积,同时通过优化PCB散热设计可实现良好的热管理。在通信基础设施设备如基站电源、光模块供电单元中,该器件因其高可靠性和长寿命而受到青睐。总之,凡是对电源效率、热性能和空间布局有较高要求的应用领域,SBR4040CTFP均是一个理想的选择。

替代型号

SR4040CTFP
  MBR4040CTG
  SS440

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SBR4040CTFP参数

  • 标准包装50
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭二极管,整流器 - 阵列
  • 系列SBR®
  • 电压 - 在 If 时为正向 (Vf)(最大)530mV @ 20A
  • 电流 - 在 Vr 时反向漏电500µA @ 40V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每个二极管)20A
  • 电压 - (Vr)(最大)40V
  • 反向恢复时间(trr)-
  • 二极管类型超级势垒
  • 速度快速恢复 = 200mA(Io)
  • 二极管配置1 对共阴极
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-220-3 隔离片
  • 供应商设备封装ITO-220AB
  • 包装管件