时间：2025/12/26 9:45:11
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SBR40100CTFP是一款高性能的肖特基势垒二极管，采用双共阴极配置，适用于高效率电源转换和整流应用。该器件由ON Semiconductor（安森美）生产，具有低正向电压降和高电流处理能力，适合在开关模式电源、DC-DC转换器以及逆变器等电路中使用。其封装形式为TO-277，是一种表面贴装型封装，便于自动化装配并提供良好的散热性能。该器件特别设计用于满足对空间紧凑性和能效要求较高的现代电子设备需求，在工业、消费类及通信电源系统中广泛应用。
SBR40100CTFP具备优良的热稳定性和可靠性，能够在较宽的温度范围内正常工作，最大结温可达150°C。器件符合RoHS环保标准，并具有无卤素（Halogen-Free）特性，适用于绿色环保电子产品制造。由于其快速恢复特性，几乎无反向恢复电流，因此可显著降低开关损耗，提高整体系统效率。此外，该二极管还具备较高的反向击穿电压，确保在瞬态过压条件下仍能保持稳定运行。
类型：肖特基势垒二极管
配置：双共阴极
最大平均整流电流：40A
峰值重复反向电压：100V
最大正向电压降：0.88V @ 20A, 125°C
最大反向漏电流：3.0mA @ 125°C
工作结温范围：-65°C 至 +150°C
封装/外壳：TO-277
安装类型：表面贴装
引脚数：3
热阻结到壳：1.0°C/W
峰值非重复正向浪涌电流：400A @ 8.3ms 半波
SBR40100CTFP的核心优势在于其卓越的电学性能与结构设计相结合，使其成为高功率密度电源系统的理想选择。首先，该器件采用了先进的肖特基势垒技术，实现了极低的正向导通压降（典型值0.88V@20A），从而大幅减少了导通状态下的功率损耗，提升了电源转换效率。这一特性在大电流应用场景下尤为关键，能够有效降低温升，提升系统可靠性和寿命。其次，其双共阴极拓扑结构允许在同步整流或全波整流电路中简化布线和布局，减少寄生电感，进一步优化高频性能。
该器件的TO-277封装不仅支持表面贴装工艺，提高了生产效率和一致性，而且通过底部散热焊盘增强了热传导能力，使得即使在40A连续电流下也能维持较低的工作温度。热阻RθJC仅为1.0°C/W，表明其出色的散热能力，有助于避免因局部过热导致的失效风险。同时，器件经过严格的老化测试和质量控制流程，保证了长期运行中的稳定性与耐用性。
在可靠性方面，SBR40100CTFP具备较强的抗浪涌能力，可承受高达400A的非重复峰值正向电流（基于JEDEC标准测试条件），这使其在面对输入端突发短路或启动冲击时仍能保持完好。此外，其反向漏电流在高温环境下仍保持较低水平（最大3.0mA@125°C），避免了因漏电增加而导致的功耗上升问题。整体来看，该器件综合了高效、紧凑、可靠三大特点，适用于对性能要求严苛的应用场景。
SBR40100CTFP广泛应用于各类高效率电源系统中，包括但不限于开关模式电源（SMPS）、DC-DC升压/降压转换器、服务器和通信设备的电源模块、光伏逆变器、电动工具电源以及工业电机驱动器。由于其低正向压降和高电流能力，特别适合用作输出整流二极管或续流二极管，在高频工作条件下表现出色。此外，该器件也常用于电池充电管理系统和UPS不间断电源中，以提高能量利用率并降低发热。其表面贴装封装形式使其非常适合自动化生产线，适用于大规模制造环境。
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"SBR40A100CTFP",
"MBR40100CT",
"SBF40100CT"
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