您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > SBR3U30P1

SBR3U30P1 发布时间 时间:2025/7/23 18:23:30 查看 阅读:6

SBR3U30P1 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)推出的肖特基势垒整流器(Schottky Barrier Rectifier, SBR),专为高效能功率应用设计。该器件采用了先进的沟槽结构(Trench Structure)技术,以提供较低的正向电压降(VF)和较高的电流处理能力,从而提升系统效率并减少热损耗。SBR3U30P1 的最大重复峰值反向电压为 30V,额定平均整流电流为 3A,适用于多种中低功率电源转换设备。

参数

类型:肖特基二极管
  最大重复峰值反向电压(VRRM):30V
  额定平均整流电流(IF(AV)):3A
  最大正向压降(VF@IF):0.38V @ 3A
  最大反向漏电流(IR@VR):0.1mA @ 30V
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装形式:PowerFLAT 5x6
  安装类型:表面贴装(SMD)

特性

SBR3U30P1 采用先进的沟槽结构技术,使得其正向压降显著低于传统肖特基二极管,从而降低导通损耗并提升整体能效。其 0.38V 的典型正向压降(在 3A 电流下)意味着在高负载条件下仍能保持较低的功耗和温升。
  此外,该器件的反向漏电流极低,在 30V 反向电压下仅为 0.1mA,确保了在高温环境下仍能维持稳定的性能表现。SBR3U30P1 的工作温度范围为 -55°C 至 +175°C,适应了广泛的工业和汽车应用需求。
  封装方面,SBR3U30P1 采用 PowerFLAT 5x6 封装,具有出色的热管理和机械稳定性,适用于高密度 PCB 设计。其表面贴装(SMD)安装方式简化了生产流程,提高了组装效率,并有助于实现更紧凑的电源系统设计。
  该器件还具备快速恢复时间,适合高频开关应用,减少了开关损耗并提高了系统响应速度。这些特性使得 SBR3U30P1 成为 DC-DC 转换器、同步整流、电源管理系统、电池充电器以及汽车电子系统中的理想选择。

应用

SBR3U30P1 主要应用于各类中低功率电源转换系统,如 DC-DC 转换器、同步整流电路、电源适配器、电池充电器、UPS(不间断电源)、工业控制系统以及汽车电子设备等。其低正向压降和高效率特性使其特别适合用于提高能效和减少发热的场合。

替代型号

SBR2U30P1, SBR4U30P1, B540C-13-F, VS-3ES03-00003B

SBR3U30P1推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

SBR3U30P1资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载