类型：双共阴极肖特基二极管
　　封装：TO-277B（D2PAK）
　　最大重复反向电压（VRRM）：100 V
　　平均整流电流（IF(AV)）：20 A（每芯片）
　　峰值浪涌电流（IFSM）：150 A（8.3ms单半波）
　　正向电压降（VF）：典型值0.54 V @ 20 A, 125°C（每芯片）
　　最大反向漏电流（IR）：2.0 mA @ 100 V, 125°C
　　工作结温范围（TJ）：-65 °C 至 +125 °C
　　热阻（RθJC）：1.2 K/W（典型）
　　安装方式：表面贴装
　　引脚数：3
　　极性：双共阴极配置

SBR20A100CTFP具备优异的电学与热性能，其核心优势在于低正向电压降与高电流承载能力的结合，显著降低了导通损耗，提升了系统整体效率。该器件采用先进的平面技术制造，确保了稳定的电气特性和长期可靠性。其双共阴极结构允许在同步整流或全波整流拓扑中灵活应用，尤其适用于高密度DC-DC转换器。由于肖特基二极管属于多数载流子器件，因此不存在少数载流子存储效应，开关速度极快，反向恢复时间几乎可以忽略不计，这使得它在高频开关电源中表现出色，有效减少了电磁干扰（EMI）并提高了动态响应能力。
　　该器件的TO-277B封装具有优良的散热性能，底部带有暴露金属焊盘，可通过PCB实现高效的热传导，从而降低热阻并延长器件寿命。此外，这种表面贴装封装便于自动化装配，提升生产效率，同时节省电路板空间，满足现代电子设备对小型化和轻量化的需求。SBR20A100CTFP的工作结温范围宽达-65°C至+125°C，可在恶劣环境条件下可靠运行，适用于工业级和通信类应用。所有电参数均经过严格测试，并在高温下进行老化筛选，以保证出厂品质的一致性。
　　从可靠性角度看，该器件通过了AEC-Q101认证（若适用），具备良好的抗湿性和耐焊接热冲击能力。其内部键合工艺采用高纯度材料，增强了机械强度和长期稳定性。尽管肖特基二极管通常存在较高的反向漏电流，但SBR20A100CTFP通过优化掺杂分布和界面处理技术，将漏电流控制在合理范围内（最大2mA @100V, 125°C），在同类产品中处于领先水平。综合来看，这款二极管是高性能电源设计中的理想选择，尤其适合追求高效率、高功率密度和良好热管理的设计需求。

SBR20A100CTFP广泛应用于各类高效率电源系统中，特别是在需要大电流输出和低电压降的直流-直流转换器中表现突出。它常用于服务器电源、基站供电模块、工业电源单元以及嵌入式计算平台中的次级整流电路。由于其双共阴极结构，非常适合用于中心抽头变压器的全波整流拓扑，能够替代传统的快恢复二极管，大幅降低导通损耗并提高转换效率。此外，该器件也适用于电池管理系统（BMS）、太阳能逆变器中的防反接保护电路，以及电机驱动器中的续流路径。
　　在通信设备中，SBR20A100CTFP可用于48V转12V或更低电压的中间总线转换器（IBC），支持高负载电流下的稳定运行。其快速开关特性使其能够在数百kHz甚至MHz级别的开关频率下正常工作，减少滤波元件体积，提升功率密度。在消费类高端电源适配器、笔记本电脑电源模块中，该器件有助于实现更高的能效等级（如80 PLUS Titanium标准）。同时，因其表面贴装封装形式，易于实现自动化回流焊接，适合大规模量产应用。
　　此外，该器件还可用于UPS不间断电源、医疗电源模块以及LED驱动电源等对可靠性和效率要求较高的领域。在这些应用场景中，SBR20A100CTFP不仅提供了出色的电气性能，还通过其紧凑封装帮助缩小整体PCB尺寸，优化系统布局。总体而言，凡是需要高效、紧凑、高电流整流方案的场合，都是SBR20A100CTFP的理想用武之地。

SBRT20A100CTFP