时间：2025/12/26 8:54:34
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SBR10U300CT是一款高性能的肖特基势垒二极管（Schottky Barrier Rectifier），采用双二极管共阴极配置，广泛应用于高效率电源转换系统中。该器件由两个独立的肖特基二极管集成在一个TO-277（或等效DPAK）表面贴装封装中，适合需要紧凑设计和良好热性能的应用场景。SBR10U300CT具有低正向压降、快速开关响应以及较高的反向击穿电压，适用于DC-DC转换器、开关模式电源（SMPS）、逆变器电路以及极性保护等场合。其最大重复峰值反向电压（VRRM）为30V，平均整流电流可达10A，能够满足中等功率级别应用的需求。此外，该器件符合RoHS环保标准，并具备良好的热稳定性和可靠性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。由于采用了先进的硅芯片技术和优化的封装设计，SBR10U300CT在高温环境下仍能维持较低的漏电流和较高的效率，是现代高效能电源管理系统的理想选择之一。
SBR10U300CT的设计特别注重于降低导通损耗和提升系统整体能效，因此被广泛用于通信设备、工业控制电源、便携式电子设备的辅助电源模块以及汽车电子系统中的低压直流变换器。该器件无需复杂的驱动电路即可实现高速整流功能，极大地简化了电路设计并提高了系统集成度。同时，其共阴极结构使得在同步整流拓扑或倍压整流电路中使用更加方便，有助于减少外部元件数量并提升布板密度。制造商通常会提供完整的数据手册，包括详细的电气特性曲线、热阻参数、机械尺寸图以及焊接建议，以帮助工程师进行可靠的设计导入与生产验证。
型号：SBR10U300CT
类型：双肖特基整流二极管（共阴极）
最大重复峰值反向电压（VRRM）：30V
最大直流阻断电压（VR）：30V
最大平均整流电流（IO）：10A
峰值浪涌电流（IFSM）：150A
最大正向压降（VF）：0.58V @ 10A, TJ=125°C
最大反向漏电流（IR）：0.5mA @ 30V, TJ=125°C
工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +150°C
存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
封装形式：TO-277（DPAK）
安装方式：表面贴装（SMD）
引脚数：3
SBR10U300CT的核心优势在于其优异的电学性能与高可靠性设计，尤其体现在低正向压降与快速开关能力上。该器件的最大正向压降仅为0.58V，在10A大电流条件下仍能保持较低的导通损耗，显著提升了电源系统的转换效率。相比传统的PN结二极管，肖特基势垒结构从根本上消除了少数载流子的储存效应，因而具备极短的反向恢复时间（trr），几乎可以忽略不计，这使其在高频开关应用中表现出色，有效减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI）。这种特性对于现代高频率工作的DC-DC变换器尤为重要，尤其是在同步整流架构中作为续流二极管使用时，能够大幅提高轻负载和满负载下的整体能效。
该器件采用共阴极双二极管配置，允许在全波整流或双路输出电路中灵活应用，节省PCB空间并简化布局布线。其TO-277（DPAK）封装具备良好的散热性能，底部带有暴露焊盘，可通过PCB上的热焊盘将热量迅速传导至地层或散热区域，从而有效控制结温上升，确保长时间高负荷运行下的稳定性。热阻（RθJA）典型值约为40°C/W，具体取决于PCB布局和铜箔面积，合理设计可进一步降低温升。
此外，SBR10U300CT具有出色的温度稳定性，在高温环境（如125°C结温）下反向漏电流仍控制在0.5mA以内，避免因漏电增加而导致效率下降或热失控风险。它还具备较强的抗浪涌能力，可承受高达150A的峰值浪涌电流（非重复），增强了在瞬态负载或启动冲击条件下的鲁棒性。所有这些特性共同保障了其在严苛工业与车载环境中长期稳定运行的能力。
SBR10U300CT主要应用于各类中高功率密度的电源管理系统中，特别是在需要高效、低温升和小型化设计的场合。常见应用包括但不限于：开关模式电源（SMPS）中的次级侧整流环节，用于笔记本电脑适配器、路由器电源、LED驱动电源等消费类电子产品；在同步降压或升压DC-DC转换器中作为续流二极管，配合MOSFET实现高效率能量传递；在分布式电源系统、FPGA或CPU供电模块中提供低损耗整流解决方案；还可用于电池充电管理电路、太阳能微逆变器以及汽车电子中的12V/24V直流变换器。由于其表面贴装封装形式，特别适合自动化贴片生产线，广泛用于通信基站电源模块、工业控制板卡、嵌入式系统主板等对可靠性和散热有较高要求的产品中。此外，该器件也可用于反接保护、电压钳位及噪声抑制等辅助电路功能，发挥其快速响应和低VF的优势。
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"SB10U30C",
"SS1030",
"MBR10U30CT",
"B340LB-13-F",
"SD103A"
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