类型：中心抽头肖特基二极管
　　配置：双二极管共阴极
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：40V
　　最大 RMS 电压（VRMS）：28V
　　最大直流阻断电压（VDC）：40V
　　平均整流电流（IO）：10A
　　每芯片最大平均正向电流（IF(AV) per chip）：5A
　　峰值非重复浪涌电流（IFSM）：150A
　　最大正向电压（VF）：0.62V @ TJ=25°C, IF=5A
　　最大反向漏电流（IR）：0.5mA @ VR=40V, TJ=25°C；50mA @ VR=40V, TJ=125°C
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　封装：TO-277
　　安装类型：表面贴装

SBR1040CTFP的核心特性之一是其低正向导通压降，在典型的5A工作电流下，VF仅为0.52V左右，最高不超过0.62V（测试条件为25°C）。这一特性显著降低了导通状态下的功率损耗（Ploss = VF × IF），从而提升了电源系统的整体转换效率。尤其在低压大电流输出的应用场景中，如12V转5V或5V转3.3V的DC-DC变换器，这种低VF表现尤为重要。相较于传统的快恢复二极管或标准硅PN结二极管，肖特基二极管没有少数载流子存储效应，因此不存在反向恢复时间（trr ≈ 0），极大地减少了开关过程中的能量损耗和电压尖峰现象。这对于高频工作的电源拓扑（如同步整流反激、LLC谐振转换器）来说至关重要，可以有效抑制EMI噪声，提升系统稳定性。
　　另一个关键特性是其集成式中心抽头结构，将两个相同规格的肖特基二极管集成于同一封装内，形成共阴极连接方式。这种设计简化了全波整流电路的布局，减少了外部连接点，提高了系统的可靠性和装配效率。同时，TO-277封装具有优异的热传导性能，底部带有散热焊盘，可通过PCB上的热过孔将热量迅速导出，实现有效的热管理。该器件的热阻RθJA（从结到环境）通常在30°C/W左右，具体取决于PCB布局和铜箔面积。制造商建议在实际应用中使用足够的接地层和散热过孔以确保长期运行的可靠性。
　　此外，SBR1040CTFP具备良好的高温性能和反向漏电流控制能力。虽然肖特基二极管在高温下反向漏电流会增加，但该器件通过优化金属-半导体接触工艺，将125°C时的最大漏电流限制在50mA以内，保证了在恶劣工况下的稳定运行。其高达150A的非重复浪涌电流耐受能力也使其能够应对启动瞬间或负载突变带来的电流冲击，增强了系统的鲁棒性。所有这些特性共同使SBR1040CTFP成为高性能、高密度电源设计的理想选择。

SBR1040CTFP主要应用于需要高效、紧凑型整流解决方案的中等电压直流电源系统。典型应用场景包括AC-DC开关电源中的次级侧全波整流电路，特别是在笔记本电脑、液晶显示器、机顶盒和小型家电适配器中广泛应用。由于其40V的反向耐压等级，非常适合用于12V或15V输出的电源拓扑结构中，作为输出整流二极管来替代传统的超快恢复二极管，从而提升整体效率并减少散热需求。在DC-DC转换器中，尤其是隔离式反激（Flyback）和正激（Forward）拓扑中，该器件常被用作次级侧整流元件，配合主控IC完成电压转换任务。
　　在通信设备和网络基础设施领域，SBR1040CTFP也被广泛用于服务器电源、路由器和交换机的板载电源模块中。这些系统对电源效率和热管理有较高要求，而该器件的低VF特性和良好热性能正好满足这些需求。此外，在LED照明驱动电源、工业控制电源以及消费类电子产品中，只要工作电压不超过40V且需要高效率整流方案，都可以考虑使用SBR1040CTFP。其表面贴装封装形式支持自动化贴片生产，适用于大规模制造流程，有助于降低生产成本并提高产品一致性。值得注意的是，在高频开关环境下，应合理设计PCB走线以最小化寄生电感，并确保良好的散热路径，以充分发挥其性能优势。

SR1040CTFP
　　MBR1040CT
　　SB1040CT