类型：肖特基势垒二极管
　　配置：双共阴极
　　最大重复反向电压（VRRM）：200V
　　平均整流电流（IO）：10A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：150A（8.3ms单半波）
　　正向压降（VF）：典型值0.84V（在10A, 25°C条件下）
　　最大反向漏电流（IR）：2.0mA（在200V, 25°C）；高温下可达100μA（125°C）
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +175°C
　　热阻（RθJC）：约1.5°C/W
　　封装类型：TO-277（DPAK）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

SBR10200CTB的核心优势在于其低正向导通压降与高电流处理能力的结合，这显著降低了导通状态下的功率损耗，从而提高了整体电源转换效率。在10A的工作电流下，其典型正向压降仅为0.84V，相较于传统快恢复二极管或普通整流桥具有明显优势。这种低VF特性减少了热量产生，有助于简化散热设计，降低系统成本，并提升设备的能效等级，符合能源之星或80 PLUS等节能认证要求。
　　该器件采用了先进的肖特基势垒技术，实现了极快的反向恢复时间（trr接近于零），几乎不存在反向恢复电荷（Qrr），因此在高频开关环境中不会产生额外的开关损耗或电磁干扰（EMI）。这对于工作频率高达数百kHz甚至MHz级别的DC-DC变换器尤为重要，可避免因二极管反向恢复引起的尖峰电压和交叉导通问题，提升系统稳定性和可靠性。
　　SBR10200CTB的双共阴极结构允许两个独立的肖特基二极管共享同一个阴极端子，非常适合用于全波整流或同步整流拓扑中的续流路径设计。其高浪涌电流承受能力（达150A）确保了在启动或负载突变时的安全运行。此外，宽泛的工作结温范围（-65°C至+175°C）使其能够在严苛环境如工业控制、汽车电子或户外设备中稳定工作。
　　封装方面，TO-277（DPAK）是一种坚固且易于焊接的表面贴装形式，具备优良的热传导性能，可通过PCB铜箔进行有效散热。该封装还支持自动化贴片工艺，适用于大规模生产。产品符合RoHS指令，不含铅汞等有害物质，满足现代绿色电子产品的要求。综合来看，SBR10200CTB是一款兼顾高性能、高可靠性和环保要求的理想功率二极管解决方案。

SBR10200CTB广泛应用于各类需要高效能量转换的电力电子系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS），特别是在AC-DC适配器、服务器电源和通信电源模块中作为输出整流元件使用。其低正向压降特性对于低压大电流输出（如12V/5V转3.3V或更低）尤为有利，能显著减少发热，提高效率。
　　在DC-DC转换器中，尤其是降压（Buck）和升压（Boost）拓扑结构中，SBR10200CTB常被用作续流二极管或箝位二极管，利用其快速响应能力和低损耗特点来优化动态响应和能效表现。它也适用于隔离式电源拓扑如正激、反激和推挽变换器的次级侧整流环节。
　　此外，该器件可用于逆变器系统中的保护电路，例如电机驱动或太阳能逆变器中的续流路径，防止感性负载产生的反电动势损坏主开关器件（如MOSFET或IGBT）。在电池充电管理系统、UPS不间断电源以及工业电源单元中，SBR10200CTB也能发挥其高可靠性和耐久性的优势。
　　由于其表面贴装封装和良好的热性能，SBR10200CTB特别适合空间受限但功率密度要求高的应用场景，如便携式医疗设备、网络通信设备、LED驱动电源以及车载电源系统等。

SB10200CT-E3\34\, MBR10200CTG\, VS-B10200CT-M3\/5