类型：肖特基二极管阵列
　　配置：双共阴极
　　最大重复反向电压（VRRM）：40V
　　最大直流反向电压（VR）：40V
　　最大平均正向整流电流（IF(AV)）：1A（每芯片）
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：15A（8.3ms半正弦波）
　　最大正向电压（VF）：0.48V @ 1A, 25°C（典型值）；0.58V @ 1A, 25°C（最大值）
　　最大反向漏电流（IR）：0.1mA @ 40V, 25°C；500μA @ 40V, 125°C
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　封装：PowerDI5000
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2

SBR0240LPW-7B所采用的肖特基势垒技术是其核心优势之一。与传统的PN结二极管相比，肖特基二极管利用金属-半导体结形成势垒，而非P-N结，这从根本上消除了少数载流子的存储效应，从而实现了极快的开关速度和几乎为零的反向恢复时间。这种特性使得该器件在高频开关电路中表现尤为出色，能够显著降低开关过程中的能量损耗，提升电源转换效率。尤其是在DC-DC转换器和同步整流拓扑中，低反向恢复电荷（Qrr）可减少对主开关器件（如MOSFET）的应力，避免因反向恢复电流引起的电压尖峰和电磁干扰（EMI）问题。
　　该器件的低正向导通压降是另一关键特性。在1A电流下，其典型正向压降仅为0.48V，最大值为0.58V，远低于普通硅二极管的0.7V以上。这一特性直接减少了导通状态下的功率损耗（P = VF × IF），对于需要长时间运行或电池供电的设备尤为重要，有助于延长续航时间并降低散热需求。同时，低VF也意味着更高的系统效率，特别是在低压大电流输出的电源设计中，例如为微处理器、FPGA或ASIC供电的VRM（电压调节模块）中，哪怕几十毫伏的压降降低都能带来可观的能效提升。
　　SBR0240LPW-7B的PowerDI5000封装是一种紧凑型表面贴装功率封装，具有优异的热性能和电气性能。其大面积的铜焊盘设计有利于将芯片产生的热量快速传导至PCB，通过PCB进行散热，从而维持较低的工作结温，提高长期可靠性。该封装还具有良好的机械稳定性，适合自动化贴片生产，并且满足无铅焊接工艺要求，符合现代绿色电子制造标准。此外，其双共阴极结构允许在全波整流或双路续流应用中简化布局，节省PCB空间，特别适用于高密度板级设计。

SBR0240LPW-7B广泛应用于各类需要高效、高频整流的电源系统中。在开关模式电源（SMPS）中，它常用于次级侧整流，尤其是在反激式（Flyback）和正激式（Forward）拓扑中作为输出整流二极管，凭借其低VF和快恢复特性提升整体转换效率。在DC-DC转换器模块中，无论是隔离型还是非隔离型，该器件都可用于续流（freewheeling）或箝位（clamping）功能，有效减少能量损耗并抑制电压过冲。
　　在便携式电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，SBR0240LPW-7B可用于电池充电电路、电源路径管理或电压反转保护，其小尺寸封装非常适合空间受限的设计。在LED照明驱动电源中，它可作为辅助电源的整流元件，确保高效率和长寿命。此外，在电机驱动和逆变器电路中，该二极管可用作感应负载的续流路径，保护开关器件免受反电动势损坏。
　　工业控制和通信设备中的电源模块也大量采用此类肖特基二极管。例如，在电信电源系统（如48V转12V或5V）中，SBR0240LPW-7B可用于多相整流电路的一部分，帮助实现高功率密度和高可靠性。其宽工作温度范围（-55°C至+125°C）使其适用于严苛环境下的工业应用。此外，该器件还可用于太阳能充电控制器、USB PD电源适配器以及各类消费类电子产品的AC-DC适配器中，作为高效整流解决方案的核心组件。

[
　　 "SB40L40SP5-13",
　　 "SS24-S",
　　 "MBR0540T1G",
　　 "SK24",
　　 "PMBS240,215"
　　]