产品类型：肖特基二极管阵列
　　配置：共阴极双二极管
　　最大反向重复电压（VRRM）：30 V
　　平均整流电流（IF(AV)）：3 A（每芯片）
　　正向压降（VF）：典型值0.54 V @ 3 A, 25°C
　　峰值浪涌电流（IFSM）：60 A（单个半周期，60 Hz正弦波）
　　反向漏电流（IR）：最大100 μA @ 30 V, 25°C；最大5 mA @ 30 V, 125°C
　　工作结温范围（TJ）：-55 °C 至 +150 °C
　　存储温度范围（TSTG）：-55 °C 至 +150 °C
　　热阻（RθJA）：约45 K/W（典型，PCB布局优化）
　　热阻（RθJL）：约15 K/W（引线到焊盘）
　　封装类型：PowerPAK 1212-8 DFN（双扁平无引脚）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　湿度敏感等级（MSL）：1级（<=30°C / 85% RH）
　　引脚数：8
　　无铅/符合RoHS：是

SBM30-03-TL-E的核心优势在于其高效的肖特基势垒技术与先进的PowerPAK封装相结合，实现了低正向压降与优异热管理性能的平衡。每个二极管在3A电流下的典型正向压降仅为0.54V，显著降低了导通损耗，从而提高了电源系统的整体效率。这一特性对于便携式电子设备和高能效电源模块尤为重要，因为它直接减少了热量生成并延长了电池寿命。该器件采用共阴极结构，适合多种拓扑结构中的同步整流应用，如降压（buck）、升压（boost）和反激式转换器，能够有效替代传统PN结二极管以提升动态响应速度。
　　PowerPAK 1212-8封装不仅体积小巧（约3.3 mm x 2.9 mm），还通过底部裸露焊盘极大增强了散热能力，使器件能在高负载条件下长时间稳定运行。该封装支持自动化贴片工艺，适用于大规模生产，并具有良好的机械稳定性与焊接可靠性。此外，器件具备高达60A的峰值浪涌电流承受能力，可在启动或负载突变时避免损坏，增强了系统的耐用性。
　　SBM30-03-TL-E的工作结温范围宽达-55°C至+150°C，确保其在极端环境条件下仍能可靠工作，适用于工业控制、汽车电子及户外通信设备等严苛应用场景。其低反向漏电流特性在高温下依然表现良好，在125°C时最大仅为5mA，有助于维持待机模式下的低功耗性能。综合来看，SBM30-03-TL-E是一款高性能、高可靠性的表面贴装肖特基二极管解决方案，特别适用于追求小型化、高效率和高功率密度的设计需求。

SBM30-03-TL-E广泛应用于各类需要高效整流和快速开关响应的电源管理系统中。典型应用包括DC-DC降压和升压转换器中的输出整流或续流二极管，尤其是在多相供电架构中作为同步整流的辅助元件。由于其低正向压降和高电流处理能力，它常被用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机等便携式设备的电源模块中，帮助提升能效并减少发热。
　　在服务器和通信设备的板级电源系统中，SBM30-03-TL-E可用于POL（Point-of-Load）转换器，提供稳定的电压调节路径。此外，该器件也适用于电池充电电路和电源路径管理单元，作为防反接或负载隔离的开关元件。在汽车电子领域，该二极管可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和ADAS（高级驾驶辅助系统）中的低压电源转换环节，满足AEC-Q101可靠性标准的相关要求。
　　工业自动化设备、PLC控制器、电机驱动器等也需要此类高性能二极管来实现高效的能量回馈和续流功能。其表面贴装封装形式便于回流焊装配，适合现代高密度PCB布局。总之，SBM30-03-TL-E凭借其优越的电气性能和紧凑的封装设计，已成为众多高效率电源设计中的关键元器件之一。

SBM30H30-TL-E
　　VBAT302A-02ELX