SBLP-117+ 时间：2025/12/28 13:28:17 阅读：18

SBLP-117+ 是一款由 Anaren（现为 Texas Instruments 旗下品牌）制造的无源射频（RF）巴伦（Balun）器件，主要用于射频和微波应用中的信号转换和匹配。该器件属于表面贴装型（SMT）无源元件，适用于各种无线通信系统、天线匹配电路以及射频前端模块。SBLP-117+ 专为在高频环境下工作而设计，能够在特定频段内提供出色的平衡-不平衡转换性能，从而确保信号的完整性与系统的稳定性。

参数

类型：巴伦（Balun）
　　封装类型：表面贴装（SMT）
　　频率范围：50 MHz ~ 4000 MHz
　　阻抗比：1:1
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　插入损耗：最大0.5 dB
　　回波损耗：最小20 dB
　　额定功率：1 W
　　封装尺寸：0805（2.0 mm x 1.25 mm）
　　安装方式：表面贴装

特性

SBLP-117+ 巴伦器件具备多项优良的电气与机械特性，适用于高性能射频系统。其主要特点之一是宽频率覆盖范围，可在50 MHz至4 GHz之间稳定工作，使其适用于多种无线通信标准，如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、蜂窝通信等。此外，该器件具备低插入损耗（典型值小于0.5 dB），确保信号传输过程中的损耗最小，提高了系统的整体效率。
　　该巴伦具有高回波损耗（通常大于20 dB），表明其在工作频率范围内具有良好的阻抗匹配能力，从而减少信号反射并提高系统的稳定性。SBLP-117+ 采用1:1的阻抗比设计，适用于单端与差分信号之间的转换，广泛用于射频前端电路、天线匹配网络以及射频收发模块。
　　其封装尺寸为0805（2.0 mm x 1.25 mm），符合标准表面贴装工艺，便于自动化生产及集成。同时，该元件能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内稳定工作，适应各种恶劣环境，适用于工业级及汽车级应用场合。此外，SBLP-117+ 的额定功率为1W，满足中功率射频电路的需求，确保在不同应用中的可靠性和稳定性。

应用

SBLP-117+ 主要用于需要进行平衡-不平衡信号转换的射频系统中，广泛应用于无线通信设备、射频前端模块、天线匹配电路、Wi-Fi模块、蓝牙模块、ZigBee模块、蜂窝通信模块、RFID读写器、传感器网络、工业自动化设备以及汽车电子系统等。此外，该巴伦还可用于射频测试设备、无线基站、物联网（IoT）设备和便携式通信设备中，确保信号在不同电路结构间的高效传输与匹配。
　　在实际应用中，SBLP-117+ 常被用于将单端天线与差分射频前端连接，确保信号的平衡传输，减少干扰和噪声的影响。同时，它也可以用于射频收发芯片与天线之间的接口电路，优化阻抗匹配，提高信号质量。其小型化和表面贴装特性使其特别适合于高密度PCB布局和微型化射频模块的设计。